Asus X555LB – maksymalna obsługiwana pamięć RAM, konfiguracje, DDR3L, limity

Pytanie

Jaką maksymalną wielkość pamięci obsłuży płyta x555lb

Odpowiedź Sztucznej Inteligencji

Bezpośrednia odpowiedź na pytanie

• Typowo: 12 GB RAM (4 GB wlutowane + 8 GB w slocie SO‑DIMM).
• W niektórych rewizjach płyty z 8 GB wlutowanym: do 16 GB (8 GB wlutowane + 8 GB w slocie).
• Wymagany typ: DDR3L 1.35 V, 1600 MT/s (PC3L‑12800), SO‑DIMM 204‑pin.

Kluczowe punkty:

• X555LB ma z reguły jeden slot SO‑DIMM i pamięć wlutowaną na płycie.
• Kontroler pamięci w CPU (Broadwell‑U) pozwala łącznie na 16 GB, ale faktyczny limit zależy od topologii płyty i BIOS‑u danego egzemplarza.

Szczegółowa analiza problemu

• Topologia pamięci: w serii X555 (w tym X555LB) najczęściej stosowana jest hybryda „onboard + 1 slot”.
  • Najpopularniejsza konfiguracja fabryczna: 4 GB wlutowane (niewymienne) + 1 gniazdo SO‑DIMM.
  • Rzadziej spotykana: 8 GB wlutowane + 1 gniazdo SO‑DIMM.
• Maksymalna pojemność:
  • Dla 4 GB wlutowanych: największy stabilny moduł do tego modelu to 8 GB DDR3L → łącznie 12 GB.
  • Dla 8 GB wlutowanych: moduł 8 GB DDR3L → łącznie 16 GB.
• Dlaczego pojawiają się sprzeczne informacje (8/12/16 GB):
  • Różne rewizje płyty głównej (inne populacje kości wlutowanych).
  • Część katalogów pamięci zakłada 2 sloty SO‑DIMM (co nie dotyczy typowego X555LB).
  • BIOS niektórych egzemplarzy bywa wybredny wobec modułów 16 GB SO‑DIMM DDR3 (i takowych zwykle się tu nie stosuje).

Aktualne informacje i trendy

• Dla platform DDR3/DDR3L (Broadwell‑U) rynek modułów 8 GB SO‑DIMM 1600 MT/s jest nadal powszechny; moduły 16 GB DDR3 SO‑DIMM są rzadkie i zwykle niekompatybilne z tym modelem.
• Realnie maksymalizuje się X555LB poprzez dodanie jednego modułu 8 GB DDR3L.

Wspierające wyjaśnienia i detale

• Specyfikacja pamięci:
  • DDR3L (Low Voltage) 1.35 V — to krytyczne; standardowe DDR3 1.5 V często powodują brak POST lub niestabilność.
  • Prędkość: 1600 MT/s; szybsze moduły zostaną zaniżone do 1600.
  • Parametry zalecane: 8 GB, CL11, non‑ECC, unbuffered.
• Dual‑channel: możliwy w trybie asymetrycznym (flex) – zysk niewielki, ważniejsza jest pojemność.

Aspekty etyczne i prawne

• Rozbudowa pamięci w tym modelu wymaga zdjęcia dolnej pokrywy; ryzyko uszkodzeń ESD i mechanicznych. Przy sprzęcie na gwarancji (w tym modelu historycznie już rzadkie) samodzielna ingerencja mogła ją naruszać.

Praktyczne wskazówki

• Jak sprawdzić, ile „onboard” masz w swoim egzemplarzu:
  • W systemie uruchom CPU‑Z/HWiNFO:
    • Jeśli w zakładce SPD widzisz tylko jeden fizyczny slot, a całkowita pamięć przekracza pojemność włożonego modułu — reszta to wlutowane.
• Co kupić:
  • Jeden moduł 8 GB DDR3L 1600 MT/s, sprawdzone marki (Micron/Crucial, Samsung, Hynix, Kingston).
• Montaż:
  • Odłącz zasilacz, rozładuj ładunki ESD, jeśli to możliwe odłącz akumulator wewnętrzny przed wpięciem modułu.
  • Po montażu uruchom test pamięci (MemTest86 lub Windows Memory Diagnostic).
• BIOS:
  • Jeśli pojawią się problemy z POST, zaktualizuj BIOS do najnowszej wersji dostępnej dla X555LB i ponów testy.

Ewentualne zastrzeżenia lub uwagi dodatkowe

• Niektóre strony podają 2 sloty i 16 GB dla X555LB – to zwykle dotyczy innych odmian X555 lub interpretacji „16 GB teoretycznie” z poziomu kontrolera, a nie faktycznej topologii Twojej płyty.
• Moduły 16 GB DDR3 SO‑DIMM (jeśli znajdziesz) z dużym prawdopodobieństwem nie zostaną obsłużone.

Sugestie dalszych badań

• Podaj oznaczenie płyty (np. X555LB rev. x.x) lub CPU (i5‑5200U, i7‑5500U) oraz bieżącą pojemność – potwierdzę maksymalną konfigurację dla Twojej rewizji.
• W razie wątpliwości zrób zdjęcie gniazda pamięci/PCB – po układzie linii adresowych można określić obsługę organizacji x8/x16.

Krótkie podsumowanie

• Najczęściej: maks. 12 GB (4 GB wlutowane + 8 GB w slocie).
• W egzemplarzach z 8 GB wlutowanymi: maks. 16 GB (8 GB + 8 GB).
• Stosuj DDR3L 1.35 V 1600 MT/s, jeden moduł 8 GB SO‑DIMM.
  Jeśli podasz konkretną rewizję płyty lub obecną konfigurację, doprecyzuję ostateczny, bezpieczny dla Twojego egzemplarza limit.