Co ci mogę mieć w domu użyć doraźnie jako kwasu do lutowania
Kluczowe punkty
• Kalafonia ⇒ najbezpieczniejsza dla elektroniki.
• Aspiryna/kwasy spożywcze ⇒ awaryjne, ryzyko oparów i korozji.
• Kwasy nieorganiczne (HCl, H₃PO₄) ⇒ skuteczne, ale agresywne; wymagają neutralizacji i nie nadają się do PCB.
| Substancja | Skład chemiczny | Skuteczność | Ryzyko/higiena | Zastosowanie |
|---|---|---|---|---|
| Kalafonia (rosin) | Kwas abietynowy i pochodne | Wysoka (standard RMA) | Niska korozyjność, opary żywicy | Dowolna elektronika, PCB |
| Aspiryna | Kwas acetylosalicylowy C₉H₈O₄ | Średnia; po podgrzaniu powstaje kw. salicylowy i octowy | Toksyczne opary fenolu/anhydr. octowego; silna korozja resztek | Awaryjnie: druty miedziane / emaliowane |
| Kwas cytrynowy (proszek, sok) | C₆H₈O₇ | Łagodna redukcja tlenków | Wodny roztwór – pryskanie, higroskopijne pozostałości | Krótkotrwałe naprawy przewodów |
| Ocet 10 % | CH₃COOH | Niska/średnia | J.w., + intensywne parowanie | Jak wyżej |
| Odrdzewiacz / środek WC | H₃PO₄ lub HCl 5-20 % | Bardzo wysoka | Agresywny, wymaga neutralizacji NaHCO₃/H₂O; ryzyko podtrawienia Cu | Tylko masywne części stal/miedź, nie PCB |
| Kwas borowy w alkoholu | H₃BO₃ | Umiarkowana, gł. lutowanie twarde | Trudniej usuwalny szklisty nalot | Złącza miedź–mosiądz, miedź–stal |
Aspiryna:
C₉H₈O₄ → C₇H₆O₃ + C₂H₄O₂ (→ fenol + bezwodnik octowy) (T ≈ 140 °C). Strefa lutowania osiąga 250–350 °C, dlatego pary są nieodłączne. Resztki kwaśne (pH ≈ 2) w obecności wilgoci = przyspieszona korozja Cu/Sn.
Kwas cytrynowy / octowy:
Działa jak topnik typu „organic acid flux”. Standardem przemysłowym są ich sole (OA flux). Warunkiem jest całkowite wodne wypłukanie + suszenie (≥ 1 MΩ res).
Kwas fosforowy:
Tworzy nietoksyczny fosforan miedzi(II), usuwa Fe₂O₃/Fe₃O₄. W elektronice używany w topnikach mocno aktywnych (ang. super-activated). Konieczna neutralizacja i mycie, inaczej ścieżki ulegają podtrawieniu.
• Rynek idzie w kierunku topników „no-clean”, halogen-free, które pozostają elektrycznie obojętne – coraz mniej miejsca na agresywne kwasy.
• W pracach serwisowych popularność zdobywają roztwory kalafonia + IPA 20–30 % (samodzielnie robione) oraz gotowe żele RMA-223, Amtech, Mechanic.
• Badania reliability (IPC-TM-650 2.6.3.3) pokazują, że organic-acid fluxy bez płukania prowadzą do ECM (Electro-Chemical Migration).
• Flux typu RMA (Rosin Mildly Activated) ≈ kalafonia + 0,5–2 % halogenków → kompromis między aktywnością a korozją.
• Porównanie napięć powierzchniowych: Sn60Pb z flux : ~0,50 N/m; bez flux : ~0,80 N/m → gorsze zwilżanie.
• Neutralizacja pozostałości kwasów nieorganicznych: 5 % roztwór NaHCO₃, następnie woda dejonizowana, suszenie 80 °C / 30 min.
• Kwas solny >10 % podlega oznakowaniu CLP; magazynowanie w mieszkaniu wymaga szczelnych opakowań i ochrony dostępu dzieci.
• Topniki halogenkowe do PCB powinny spełniać IPC-J-STD-004B (klasa L0 lub L1).
• Użycie substancji wydzielających toksyczne opary (np. aspiryna) bez wyciągu może naruszać BHP w miejscu pracy.
• Domowe środki mają zmienny skład i zanieczyszczenia (detergenty, barwniki) → nieprzewidywalne efekty.
• Żaden domowy kwas nie spełnia wymogów długotrwałej niezawodności wg IPC-6012 / J-STD-001.
• Stosowanie HCl na PCB może uszkodzić maskę solder-resist i odkleić ścieżki.
• Porównawcze testy wytrzymałości połączeń lutowanych topnikami domowymi vs RMA (ciągnięcie, cykle termiczne).
• Wpływ resztek aspiryny na ECM przy 85 °C/85 % RH.
• Synteza domowego topnika RMA bez halogenków z kalafonii uzyskiwanej z żywicy sosnowej.
W warunkach awaryjnych najlepszym i najbezpieczniejszym „kwasem/topnikiem” domowym pozostaje kalafonia lub topnik znajdujący się w rdzeniu drutu lutowniczego. Aspiryna, kwas cytrynowy, ocet czy środki z kwasem fosforowym mogą zadziałać, ale wiążą się z toksycznymi oparami, koniecznością intensywnego czyszczenia i ryzykiem przyszłej korozji – dlatego używaj ich wyłącznie do prostych połączeń przewodów i zawsze w dobrze wentylowanym miejscu. Do prac na PCB oraz gdy zależy Ci na trwałości i bezpieczeństwie, zainwestuj w dedykowany flux RMA lub no-clean.
