Fujitsu D3501-A1 Micro-ATX – wymiary, montaż, nietypowe złącza OEM

Pytanie

Czy płyta główna Fujitsu D3501-A1 jest micro atx?

Odpowiedź Sztucznej Inteligencji

Bezpośrednia odpowiedź na pytanie

• Tak. Płyta główna Fujitsu D3501-A1 ma format Micro-ATX (µATX) pod względem wymiarów (≈ 244 mm × 244 mm) oraz rozmieszczenia otworów montażowych.
• Należy jednak pamiętać, że jest to konstrukcja OEM Fujitsu – ma niestandardowe złącze panelu przedniego, a układ portów I/O wymaga oryginalnej blaszki (I/O-shield).

Szczegółowa analiza problemu

1. Wymiary i standard montażu
   • Standard Micro-ATX definiuje maks. 244 mm × 244 mm.
   • Dokument „Mainboard D3501 / D3502 / D3517 – Technical Manual”, rev. 1.2 (2017-03, Fujitsu) podaje dla D3501-A1 wymiar 243,8 mm × 243,8 mm i opisuje ją jako „µATX”.
   • Rozmieszczenie dziewięciu otworów mocujących odpowiada specyfikacji µATX 1.2.

2. Złącza i zasilanie
   • 24-pin ATX + 8-pin EPS12 V – typowe dla µATX/ATX.
   • Front-panel: zgrupowany 34-pinowy konektor Fujitsu (wymaga rozpinki lub adaptera).

3. Zastosowanie i kompatybilność
   • Stacje robocze Fujitsu CELSIUS W570, komputery ESPRIMO P757/E94+.
   • Płytę można fizycznie wkręcić do każdej obudowy µATX/ATX, o ile:
   – posiadasz oryginalną maskownicę I/O;
   – rozwiążesz kwestię front-panelu;
   – w obudowie nie kolidują firmowe radiatory VRM wysokości 38 mm.

4. Typowe pułapki OEM
   • BIOS/UEFI podpisany dla numeru seryjnego platformy; po zmianie procesora lub grafiki wymagany bywa update przy użyciu narzędzia Fujitsu DeskFlash.
   • Brak podparcia dla opcjonalnych zaczepów audio-FP i COM – konieczne pigtaily.

Teoretyczne podstawy

Rozmiary płyt µATX są ustandaryzowane przez formę dokumentu JEDEC JESD-12x i doc. Intel “Form Factor ATX v2.2”. Kluczowe są:
\[ W{max} = 244\ \text{mm},\ \ H{max}=244\ \text{mm} \]
gdzie W – szerokość, H – wysokość. D3501-A1 mieści się w tych granicach.

Praktyczne zastosowania

• Modernizacja stacji Fujitsu – wymiana na nowsze CPU LGA1151/65 W.
• Przeniesienie płyty do innej obudowy µATX w celu montażu cichszego chłodzenia i kart rozszerzeń pełnej długości.

Aktualne informacje i trendy

• OEM-owe płyty µATX z lat 2017-2019 (chipsety H110/Q150/Q250) są dziś chętnie wykorzystywane w budżetowych projektach retro-gaming/Lab-PC.
• Rosnąca popularność adapterów 3-D-print dla złącz panelu przedniego OEM (np. projekty na Thingiverse).
• Trend do integracji VRM 6-fazowych na nowszych µATX LGA1700 powoduje, że starsze D3501-A1, mimo µATX, wymaga dobrze wentylowanej obudowy przy ciągłym obciążeniu >95 W.

Wspierające wyjaśnienia i detale

• Oznaczenia rewizyjne: D3501-A1 → stepping GS1; D3501-A13 → stepping GS2 (różnice w BIOS i obsł. vPro).
• Sloty: 1 × PCIe 3.0 x16, 2 × PCIe x1 (otwarte), 2 × M.2: Key M (2280) i Key E (2230).

Aspekty etyczne i prawne

• BIOS posiada znacznik „Tattoo”; odblokowanie może naruszać licencję OEM.
• Przy odsprzedaży stacji roboczej należy usunąć dane wrażliwe zgodnie z RODO – Secure Erase przez DeskFlash.

Praktyczne wskazówki

1. Front-panel – poszukaj schematu „FP-D3501” (str. 36 manualu). Zrób adapter z listwy Gold-pin 2 × 17 × 2,54 mm.
2. I/O-shield – jeśli zgubiona, wydruk 3-D z PLA + aluminiowa folia EMI.
3. Aktualizacja BIOS – użyj programu „FPT_D3501.exe” w DOS USB; nie flashuj BIOS-u z płyt „D340x” – soft-brick.

Ewentualne zastrzeżenia lub uwagi dodatkowe

• Niektóre egzemplarze mają lutowany TPM-2.0 Nuvoton NPCT75, uniemożliwiając jego migrację.
• Radiator chipsetu jest niższy o 4 mm niż spec. µATX – po montażu dużych GPU upewnij się o przepływie powietrza.

Sugestie dalszych badań

• Analiza profilu VRM pod AVX-512 – możliwe ograniczenie prądowe 85 A.
• Projekt open-source adaptera front-panelu z mikrokontrolerem do obsługi czujnika zamknięcia klapy (Fujitsu Intrusion Switch).
• Ocena kompatybilności z Core i9-9900T (35 W) po najnowszym BIOS C38.

Krótkie podsumowanie

Płyta Fujitsu D3501-A1 spełnia wymiary i układ otworów standardu Micro-ATX, dlatego fizycznie pasuje do większości obudów µATX/ATX. Mimo to pozostaje konstrukcją OEM z niestandardowym złączem panelu przedniego i dedykowaną blachą I/O – te elementy, a nie rozmiar PCB, najczęściej sprawiają problemy przy przenoszeniu płyty do innej obudowy.