Jak poradzić z ninte to switch jeśli się zaleje a już prubowałem uruchomić
Kluczowe punkty
• Odcięcie zasilania zatrzymuje dalsze zwarcia i elektrolizę.
• Próba „sprawdzenia czy działa” pogarsza stan układów zasilania (PMIC, M92T36/BQ24193) i portu USB-C.
• Profesjonalne czyszczenie izopropanolem oraz testy pod mikroskopem zwiększają szansę uratowania konsoli i zapisanych danych.
1.1 Zwarcie: woda + napięcie = niekontrolowane ścieżki prądu ➔ natychmiastowe uszkodzenia tranzystorów i bezpieczników.
1.2 Elektroliza: napięcie przyspiesza migrację jonów miedzi; powstają wżery w ścieżkach PCB.
1.3 Korozja jonowa: osady (sole, cukry) pozostają po odparowaniu i dalej przewodzą wilgoć.
Krok 0 Trwałe wyłączenie: przytrzymaj POWER ≥ 12 s, odłącz dock i ładowarkę.
Krok 1 Demontaż elementów zewnętrznych: Joy-Con, gra, microSD, case, folie.
Krok 2 Wstępne osuszenie:
‒ miękka ściereczka, pochłanianie widocznej cieczy,
‒ żadnych suszarek, ryżu, kaloryferów.
Krok 3 Decyzja: serwis vs samodzielnie.
Samodzielna opcja (dla zaawansowanych):
‒ Otwórz obudowę (wkrętaki Y00, PH#000), natychmiast odłącz baterię.
‒ Płytę główną, taśmy FPC, złącza i port USB-C zanurz w IPA 99 % i oczyść pędzlem antystatycznym.
‒ Opcjonalnie myjka ultradźwiękowa 40 kHz/30 °C, 5–8 min.
‒ Suszenie konwekcyjne 25–40 °C, 24–48 h.
‒ Inspekcja pod lupą/USB-scope: szukaj zielonych nalotów, zwęglenia, nadtopionych padów.
‒ Pomiar rezystancji głównych szyn: VBUS USB-C (≈ 1 kΩ do GND), B+ baterii (brak zwarcia < 10 Ω).
‒ Dopiero potem test na samej baterii; ładowanie dopiero po potwierdzeniu braku zwarć.
Typowe elementy do wymiany po zalaniu:
PMIC (M92T36), układ ładowania (BQ24193), kontroler PD (P13USB), filtry ESD, złącza Joy-Con, taśma LCD, potencjalnie sama bateria (spadek pojemności, puchnięcie).
• Niewidoczna korozja może ujawnić się po tygodniach (artefakty wideo, brak ładowania, losowe wyłączanie).
• Dane użytkownika zapisane są w eMMC; przy wymianie płyty głównej utracisz sejwy – konieczne klonowanie pamięci lub transplantacja eMMC.
Nie. Naklejki LDI (Liquid Damage Indicator) w Switchu zabarwią się na czerwono; serwis Nintendo wystawi kosztorys odpłatny lub odmówi naprawy gwarancyjnej.
• Oficjalne stanowisko Nintendo (2023 r.): wyłączyć, odłączyć, osuszać powietrzem kilka dni; w razie problemów – serwis.
• Serwisy niezależne stosują obecnie standard IPC-7711/21 rework + myjki ultradźwiękowe z filtrowanym IPA, a mikro-lutowanie układów BGA Switcha jest rutynową usługą (koszt w PL: 300–700 zł).
• Rosnąca popularność portów ochronnych USB-C ze zintegrowanymi bezpiecznikami typu eFuse jako retrofit po naprawie.
• Trend „conformal coating” (lakier zabezpieczający PCB) w serwerowej elektronice nie jest jeszcze standardem w konsolach, ale niektóre serwisy oferują powłoki silikonowe po naprawie.
• Woda destylowana ≈ 1 MΩ · cm ➔ nadal przewodzi przy 15 V portu PD.
• Brytfanny lutownicze BGA w Switchu pracują w zakresie 217–235 °C; gorące powietrze z suszarki (≥ 80 °C) może przesunąć kulki Sn-Ag-Cu i spowodować wewnętrzne pęknięcia.
• Ryż ma zdolność sorpcji ~0,4 % masy wody, co jest zbyt mało, by odciągnąć wilgoć z zamkniętej obudowy – mit potwierdzony testami iFixit (2022).
• Serwis nieautoryzowany anuluje gwarancję, ale w wypadku zalania i tak jest ona nieważna.
• Przekazując konsolę do naprawy, poproś o klauzulę RODO dotyczącą zapisu danych osobowych w pamięci eMMC.
• Bezpieczeństwo pracy: ryzyko porażenia 15 V/3 A z USB-PD przy zwarciu, dlatego całkowite odłączenie źródeł zasilania jest obowiązkowe.
• Jeśli nie masz tri-winga Y00, nie próbuj otwierać obudowy śrubokrętem płaskim – uszkodzisz gniazda śrub i utrudnisz późniejszą naprawę.
• Do czyszczenia stosuj IPA klasy „anhydrous” ≥ 99 %; niższa czystość zostawia wodę i białe wykwity.
• Podczas ponownego montażu wymień pastę termiczną SoC (10 W/m·K lub wyżej); wilgoć często degraduje oryginalną warstwę.
• Zrób zdjęcia układu śrub, taśm i konektorów – Switch ma 12 różnych długości śrub, a nieprawidłowy montaż perforuje radiator ekranu.
• Każdy cykl zasilania „na mokro” obniża szansę naprawy – nie testuj sprzętu po „godzinie suszenia”.
• Nawet po profesjonalnej naprawie mogą pozostać mikrouszkodzenia ścieżek BGA ➔ możliwe nawracające błędy (błąd 2101-0001, 2162-0002).
• Zamienne płyty główne v2/Mariko nie są plug-and-play – kontrola kluczy Crypto SE ogranicza swap bez reballingu eMMC.
• Konformalne powłoki akrylowe/silikonowe dla urządzeń przenośnych – wpływ na odprowadzanie ciepła vs odporność na zalanie.
• Automatyczne systemy wykrywania wilgoci w konsolach (czujniki rezystancyjne + odcięcie baterii) – projekty opensource.
• Reflow układu PMIC Switcha metodą niskotemperaturowego stopu Indium – skuteczność vs typowe Sn-Pb reballing.
Zalany Nintendo Switch, który został już uruchomiony, wymaga:
Nie zwlekaj – korozja postępuje nawet przy „suchym” sprzęcie. Jeśli nie dysponujesz zapleczem serwisowym, oddaj konsolę do specjalistów w ciągu 24 h od zalania. Dzięki szybkiemu działaniu masz realną szansę przywrócić pełną sprawność i ocalić swoje dane.
