Oznakowanie pamięci RAM SK hynix – dekodowanie part number, rewizje CJR/DJR, speed-bin

Pytanie

oznakowanie pamięci ram hynix

Odpowiedź Sztucznej Inteligencji

Bezpośrednia odpowiedź na pytanie

• SK hynix stosuje dwa równoległe rodzaje oznaczeń:
  1. numer części modułu (naklejka na DIMM/SO‑DIMM, np. HMT… dla DDR3, HMA… dla DDR4, HMC… dla DDR5),
  2. numer części pojedynczego układu DRAM (grawer na czarnym chipie, np. H5AN… dla DDR4).
• Z tych kodów odczytasz m.in. generację DDR, pojemność/densność, organizację (x4/x8/x16), typ modułu (UDIMM/RDIMM/ECC/SO‑DIMM), „die” (np. CJR, DJR) i speed‑bin (np. TF/UH/VK/XN).

Kluczowe punkty:

• Moduł: szukaj prefiksu HMx…, rangi „1Rx8/2Rx4”, PCx‑zzzzz lub DDRx‑yyyy oraz U/R/E (UDIMM/RDIMM/ECC).
• Układ DRAM: prefiks H5…; środek kodu mówi o densności i organizacji (np. 8G8 = 8 Gb x8), litery „die” (np. CJR/DJR), a sufiks po myślniku to speed‑bin i klasa temperaturowa (np. ‑VK C).

Szczegółowa analiza problemu

• Oznaczenie MODUŁU (naklejka)

  • Prefiks:
    • HMT… – moduły DDR3,
    • HMA… – moduły DDR4,
    • HMC… – moduły DDR5.
  • Pola standardowe (często obok kodu producenta):
    • PC2/PC3/PC4/PC5‑xxxxx lub DDRx‑yyyy – teoretyczna przepustowość (PCx) lub transfer efektywny (MT/s),
    • 1Rx8, 2Rx8, 2Rx4 – liczba rang i szerokość układu w rangu,
    • U / R / E – UDIMM / RDIMM (registered) / ECC UDIMM,
    • „L” przy DDR3 (PC3L) – wersja niskonapięciowa 1,35 V.
  • W samym kodzie HMx… występują dalsze bloki: rodzaj modułu (UDIMM/RDIMM/SO‑DIMM), organizacja, densność i rewizje. Pełna tabela mapująca każdy znak jest wewnętrzna dla producenta, ale praktycznie da się odczytać typ, generację, organizację i często pojemność.

• Oznaczenie UKŁADU DRAM (grawer laserowy)

  • Typowe dla DDR4: H5AN8G8NCJR‑VKC
    • H5 – układ DRAM SK hynix,
    • AN – rodzina DDR4 (1,2 V),
    • 8G8 – densność/organizacja: 8 Gb, magistrala x8,
    • N – wariant konstrukcyjny (np. bez TSV),
    • CJR – „die”/rewizja krzemu (C‑die, popularne w OC i dobrze współpracujące z wieloma IMC),
    • ‑VK – speed‑bin (np. klasa ~DDR4‑2666),
    • C – zakres temperatur (Commercial).
  • Inne często spotykane kody „die” w DDR4: MFR (M‑die), AFR (A‑die), CJR (C‑die), DJR (D‑die).
  • Przykładowe mapowanie speed‑bin (orientacyjnie dla DDR4):
    TF ≈ 2133 MT/s, UH ≈ 2400 MT/s, VK ≈ 2666 MT/s, WC ≈ 2933 MT/s, XN ≈ 3200 MT/s.
    (Dokładne CL/tRCD/tRP wynikają z binu i tabel w datasheet dla konkretnego układu.)
  • DDR3 układy mają zwykle H5T… w prefiksie (DDR3 1,5 V/1,35 V), DDR5 – rodzina z prefiksem H5C…/H5CG… (1,1 V); dalej densność (np. 16/24/32 Gb) i bin.

• Jak czytać wszystko krok po kroku

  1. Spisz pełny kod z naklejki modułu (HMT…/HMA…/HMC…) oraz pola „PCx/DDRx”, „1Rx8/2Rx4”, U/R/E.
  2. Spisz przynajmniej jeden numer z układu DRAM (H5A…/H5C…).
  3. Z karty modułu wyciągnij typ (DDR generacja), format (UDIMM/RDIMM/SO‑DIMM), pojemność oraz organizację (ranki x szerokość).
  4. Z układu DRAM wyczytaj densność (np. 8G = 8 Gb) i „die” (np. CJR/DJR). To pozwala oszacować realne możliwości OC/kompatybilność.
  5. Zweryfikuj SPD (np. CPU‑Z, RWEverything, Thaiphoon Reader) – potwierdzisz JEDEC/XMP/EXPO i dokładne timingi.

Aktualne informacje i trendy

• DDR5: na modułach pojawia się PMIC, a na etykietach i w SPD widać wyższe prędkości JEDEC (4800–6400 MT/s i więcej). Oznaczenia producenta (HMC…) współistnieją ze standardowymi polami JEDEC (DDR5‑xxxx, 1Rx8/2Rx8, UDIMM/RDIMM, ECC).
• W praktyce rynkowej to „die” (np. DJR dla DDR4; odpowiednio dla DDR5 nowe generacje) i densność decydują o headroomie OC i kompatybilności z IMC w CPU.

Wspierające wyjaśnienia i detale

• Przykład 1 (moduł DDR4 SO‑DIMM): HMA81GS6AFR8N‑UH
  • HMA = moduł DDR4, 81 ≈ 8 GB klasa, GS = SO‑DIMM, AFR = A‑die, ‑UH ≈ bin 2400 MT/s.
  • Na etykiecie dodatkowo zobaczysz: DDR4‑2400, 1Rx8/2Rx8, napięcie 1,2 V.
• Przykład 2 (moduł DDR3 RDIMM ECC): HMT151R7BFR4A‑G7
  • HMT = DDR3 moduł, R7/R4 = RDIMM/ECC i organizacja x4, ‑G7 ≈ bin/timingi dla ~1066 MT/s; etykieta: PC3‑8500R, 2Rx4.
• Przykład 3 (układ DDR4): H5AN8G8NCJR‑VKC
  • Jak wyżej: 8 Gb x8, CJR, bin VK (2666), temp. C.

Aspekty etyczne i prawne

• Uwaga na remarking/podróbki: zdarza się, że naklejka modułu deklaruje wyższy profil (XMP/EXPO) niż pozwalają na to kości (np. chip z binem 2133 na module reklamowanym jako 3200). Weryfikuj zgodność chipów ze SPD i z deklarowaną prędkością.
• W środowiskach serwerowych (RDIMM/LRDIMM) niezgodność organizacji (np. 2Rx4 vs 2Rx8) może łamać wymagania kwalifikacyjne platformy.

Praktyczne wskazówki

• Do doboru zamiennika:
  • zachowaj generację DDR i napięcie,
  • dopasuj organizację (1Rx8/2Rx8/2Rx4) i typ (UDIMM/RDIMM/ECC),
  • w serwerach trzymaj się list kompatybilności (QVL) płyty,
  • przy rozbudowie w desktopach mieszaj najlepiej identyczne moduły (ta sama part‑numberowa rodzina i „die”).
• Diagnostyka:
  • odczytaj SPD (CPU‑Z/Thaiphoon) – zobaczysz JEDEC/XMP/EXPO, producenta kości, datę i tydzień produkcji,
  • testuj stabilność (MemTest86, Karhu, TM5) po każdej zmianie timingów/napięć.

Ewentualne zastrzeżenia lub uwagi dodatkowe

• SK hynix nie publikuje pełnej, jednej „uniwersalnej” tabeli dekodującej każdy znak w kodach modułów – część mapowań jest wewnętrzna. Dlatego skrajnie szczegółowa interpretacja niektórych bloków bywa możliwa wyłącznie z datasheet/PCN dla konkretnej serii.
• Skróty „CJR/DJR/MFR/AFR” to nomenklatura praktyczna (entuzjaści/serwisy), nie formalna nazwa w katalogu.

Sugestie dalszych badań

• Sprawdź karty katalogowe konkretnego układu (np. wyszukując numer H5AN… lub H5C…); w nich są tabele speed‑bin z dokładnymi timingami i dopuszczalnymi warunkami.
• Porównaj SPD modułu z wymaganiami kontrolera pamięci Twojego CPU/płyty (QVL).
• Jeśli interesuje Cię OC – poszukaj raportów stabilnych ustawień dla danej „die” (CJR/DJR itp.) na swojej platformie.

Krótkie podsumowanie

• „HMT/HMA/HMC…” identyfikuje moduł (DDR3/DDR4/DDR5), a „H5…” identyfikuje kość DRAM.
• Z etykiety modułu odczytasz generację, prędkość, typ (U/R/E), organizację (1Rx8/2Rx4), z układu – densność/organizację, rewizję „die” i speed‑bin.
• Do precyzyjnej weryfikacji użyj odczytu SPD i, w razie potrzeby, sięgnij do karty katalogowej konkretnego układu.

Jeśli podasz konkretny kod z naklejki (np. HMA81GU7CJR8N‑VK) lub z kości (np. H5AN8G8NCJR‑VKC), rozpiszę go po znakach i powiem, jakie ma parametry oraz czy będzie kompatybilny z Twoją platformą.