Oznakowanie pamięci RAM SK hynix – dekodowanie part number, rewizje CJR/DJR, speed-bin

Pytanie

oznakowanie pamięci ram hynix

Odpowiedź Sztucznej Inteligencji

Bezpośrednia odpowiedź na pytanie

• Oznakowanie (part-number) modułów i kości DRAM firmy SK hynix jest zhierarchizowanym ciągiem liter i cyfr, który pozwala precyzyjnie określić: generację (DDR3/4/5), pojemność, organizację (rank, x4/x8/x16), napięcie, format (DIMM/SO-DIMM/RDIMM/LRDIMM), rewizję krzemu (np. CJR, DJR) oraz bin prędkości (np. -VK = 2666 MT/s).
• Klucz do dekodowania udostępnia oficjalny “Part Number Decoder” SK hynix (PDF-y dla DDR3/4/5) oraz etykieta modułu.
• Dla praktycznego doboru modułów należy porównywać: pełny part number, pojemność, rank, napięcie, prędkość (MT/s) i CAS-latency; najlepiej łączyć identyczne rewizje.

Kluczowe punkty
• Prefiks HMA/HMT/HMX definiuje generację i format.
• Pozycje 4-7 określają pojemność, rank i szerokość magistrali.
• Kod trzy-literowy (np. CJR, DJR) opisuje rewizję krzemu.
• Sufiks po myślniku (-PB, ‑VK, ‑WM…) to tzw. speed-bin.
• Oficjalne dekodery PDF są najpewniejszym źródłem.

Szczegółowa analiza problemu

1. Struktura podstawowa modułów (DIMM/SO-DIMM)

Przykład DDR4 SO-DIMM:
HMA 81 G S6 CJR 8 N-VK

2. Struktura oznaczenia pojedynczego układu (chip marking)

Przykład DDR4 x8 die:
H5 A N 8 G 8 N CJR -VKC

3. Zależności funkcjonalne

• Rank (1R/2R) wpływa na obciążenie magistrali; kontrolery mobilne często wspierają tylko 1R.
• Kod die ma duże znaczenie dla overclockingu i kompatybilności QVL płyt głównych.
• Speed-bin określa nominalne timingi JEDEC, ale BIOS może automatycznie obniżyć taktowanie przy mieszanych modułach.

4. DDR5 – nowe elementy

• Prefiks HMC/HMX, liczba pinów 288→ 288C/262 SODIMM.
• Dodatkowy kod temperatury on-die ECC (ODECC).
• W dekoderze DDR5 pojawia się pole „Voltage Map” (1.1 V/1.2 V).

Aktualne informacje i trendy

• SK hynix jest jednym z trzech producentów DDR5 1β nm; w Q3 2023 ogłoszono kości 24 Gbit dla modułów 48 GB UDIMM.
• Prędkości JEDEC DDR5 rosną: 4800 → 5600 → 6400 MT/s; kody speed-bin kończą się obecnie na „-TA”, „-UA”.
• Pojawienie się CAMM2 (Compression-Attached Memory Module) w laptopach wymusi nowe prefiksy (prawdopodobnie „HCA”).

Wspierające wyjaśnienia i detale

• Format kodu jest kompatybilny z SPD EEPROM; narzędzia CPU-Z, Thaiphoon Burner odczytują wszystkie pola, włącznie z die-revision.
• Ostatnie cztery cyfry etykiety (YYWW) to data produkcji, np. 2325 = 25 tydz. 2023.
• W podsystemach ECC spotkamy literę „E” w pozycji form-factor: HRD = Registered ECC DIMM.

Aspekty etyczne i prawne

• Fałszywe etykiety (refurb-white-label) pojawiają się na rynku wtórnym; sprawdzaj datę i układy pod lupą.
• Recykling e-odpadów: duże gęstości DDR3/4 często odzyskuje się do ponownego lutowania – zgodność ROHS/REACH producent deklaruje w PDF MSDS.

Praktyczne wskazówki

• Przy rozbudowie systemu: łącz identyczne part numbers lub co najmniej ten sam die-revision i speed-bin.
• Serwery: mieszanie 1R i 2R w jednym kanale bywa blokowane w BIOS.
• Test stabilności: memtest86+, TM5, Karhu RAMTest po zastosowaniu ręcznych timingów.
• Oficjalny dekoder PDF: product.skhynix.com → Support → Downloads → Technical resources → “Part Number Decoder”.

Ewentualne zastrzeżenia lub uwagi dodatkowe

• SK hynix zastrzega możliwość zmiany kodów; starsze PDF-y mogą nie obejmować najnowszych binów DDR5.
• Nie każdy kontroler (zwł. mobilne Ryzen) akceptuje moduły 24 GB (24 Gbit die) – sprawdź BIOS/AGESA.

Sugestie dalszych badań

• Analiza wpływu rewizji CJR/DJR/M-Die na opóźnienia sub-timingów tRFC, tREFI w OC.
• Porównanie poboru mocy DDR5-6400 1.1 V vs LPDDR5X 7 500 MT/s w serwerach edge.
• Badanie kompatybilności CAMM2 vs SO-DIMM przy 1.35 V.

Krótkie podsumowanie

Etykieta SK hynix to kompletny „paszport” modułu DRAM. Dekodując prefiks, segmenty pojemności i speed-bin uzyskujemy wszystkie kluczowe parametry – od generacji i ranku po rewizję krzemu. Oficjalne dekodery PDF zapewniają najpewniejszą interpretację, a w praktyce warto dobierać moduły o identycznym part-numberze, zwłaszcza w serwerach i przy overclockingu.