Permatex Ultra Black, Loctite SI 5900, Momentive RTV162 – jaki silikon do klejenia IHS CPU?

Pytanie

Jako sylikon do klejenia plytki ihs do procesora

Odpowiedź Sztucznej Inteligencji

Bezpośrednia odpowiedź na pytanie

• Użyj neutralnie utwardzającego, „sensor‑safe” silikonu RTV wysokotemperaturowego (nie octowego), nakładanego w minimalnych ilościach wyłącznie na obrzeżu IHS/PCB. Sprawdzone opcje: Permatex Ultra Black/Ultra Copper (USA), Loctite SI 5900, elektronika‑grade: Momentive RTV162, DOWSIL 3145. (permatex.com)
• Unikaj silikonu octowego (zapach „octu”) oraz klejów termicznych/epoksydów „thermal adhesive” – są korozyjne albo trwałe na stałe. (tomshardware.com)

Kluczowe punkty:

• „Sensor‑safe/neutral cure” = niekorozyjny dla miedzi i elementów elektronicznych. (newark.com)
• Aplikuj 4 bardzo małe kropki lub przerywany, bardzo cienki ślad tylko na krawędziach; nie uszczelniaj „na szczelnie”. (overclock.net)
• Czas: „skin” kilkanaście minut, pełne utwardzenie ~24 h (zależnie od produktu). (henkel-adhesives.com)

Szczegółowa analiza problemu

• Rola spoiwa: mechaniczne ustalenie IHS i ochrona rdzenia/SMD; przenoszenie ciepła zapewnia TIM pod IHS (pasta/LM), a nie silikon na krawędziach. Dlatego potrzebna jest elastyczność i niekorozyjność, a nie wysoka przewodność cieplna kleju.
• Wybór chemii:
  • Silikony RTV „neutral cure” (alkoxy/oxime) podczas sieciowania nie wydzielają kwasu octowego, dzięki czemu są bezpieczne dla miedzi, mosiądzu i PCB. Warianty „sensor‑safe” są projektowane m.in. z myślą o czujnikach lambda – to dobra wskazówka przy doborze. (permatex.com)
  • Silikony octowe (zapach octu) wydzielają kwas octowy, który koroduje miedź/elementy elektroniczne; przypadki korozji opisano również przy źle dobranych pastach z dodatkiem RTV o utwardzaniu octowym. (eevblog.com)
• Rekomendacje produktowe (USA):
  • Permatex Ultra Black – niekorozyjny, „sensor‑safe”, zakres do ok. 260°C; łatwo dostępny. (permatex.com)
  • Permatex Ultra Copper – „sensor‑safe”, wysoka odporność temperaturowa (do 371°C intermittent) – nadmiar temperatury nie szkodzi, ale nie jest wymagana; skład oxime. (permatex.com)
  • Loctite SI 5900 – RTV, „sensor‑safe”, tack‑free ~15 min, praca do 200°C; dobra adhezja do metalu/ tworzyw. (henkel-adhesives.com)
  • Elektronics‑grade: Momentive RTV162 (neutral cure, non‑corrosive dla Cu/Br, –60…205°C) oraz DOWSIL 3145 (MIL‑A‑46146, neutral cure, –55…200°C) – najwyższa pewność pod kątem elektroniki. (newark.com)
• Dlaczego nie epoksyd/„thermal adhesive”:
  • Epoksydy termiczne (Arctic Silver/Alumina Thermal Adhesive) są trwałe na stałe – producent wyraźnie ostrzega, że połączenie jest „forever”; utrudnia to serwis i podnosi ryzyko uszkodzenia przy ponownym otwieraniu. (arcticsilver.com)
• Reseal czy nie?
  • W wielu platformach (zwłaszcza delid pod ciekły metal) nie ma potrzeby sztywnego przyklejania – docisk gniazda/chłodzenia zwykle wystarcza; w testach porównywano warianty „sealed vs. unsealed”. Jeżeli jednak CPU będzie transportowany lub montowane są ciężkie coolery, lekkie punktowe „złapanie” silikonem poprawia bezpieczeństwo. (gamersnexus.net)

Aktualne informacje i trendy

• W nowszych generacjach CPU (Intel 9.–14. gen, AMD AM5) IHS bywa fabrycznie lutowany (STIM); delid/relid to operacja wysokiego ryzyka i często zastępowana przez „direct‑die frames”. Reseal IHS ma sens głównie w starszych lub specyficznych scenariuszach relidu. Materiały społeczności i serwisów testowych wciąż wskazują na praktykę „delid + LM + minimalny silikon lub brak uszczelnienia” jako skuteczną. (gamersnexus.net)
• W 2025 zwraca się większą uwagę na korozyjność materiałów „no‑name”; odnotowano przypadki past/pseudo‑RTV o charakterze octowym powodujących korozję miedzi – kolejny powód, by trzymać się marek z TDS. (tomshardware.com)

Wspierające wyjaśnienia i detale

• „Neutral cure/sensor‑safe” – określenie producentów oznaczające brak emisji kwasów podczas utwardzania oraz kompatybilność z miedzią i elektroniką; w TDS jest to zwykle oznaczone jako „non‑corrosive”. (permatex.com)
• Parametry z TDS (przykłady):
  • Loctite SI 5900: tack‑free ~15 min; –55…200°C. (henkel-adhesives.com)
  • Permatex Ultra Black: „sensor‑safe, non‑corrosive”; zakres do 260°C. (permatex.com)
  • DOWSIL 3145: MIL‑A‑46146, elektronika, –55…200°C, wysokie właściwości dielektryczne. (adhesivedispensing.cld.bz)

Aspekty etyczne i prawne

• Delid/relid zwykle unieważnia gwarancję i niesie ryzyko uszkodzenia CPU/PCB. Prace wykonuj z pełną świadomością ryzyka, w ESD‑safe, zgodnie z kartami danych TDS/SDS wybranych produktów.

Praktyczne wskazówki

• Przygotowanie:
  • Usuń stary klej z krawędzi IHS i laminatu (plastikowe dłutko), oczyść IPA 99%. Zabezpiecz SMD lakierem izolacyjnym (np. bezbarwny lakier nitrocelulozowy) przy użyciu ciekłego metalu. (gamersnexus.net)
• Aplikacja:
  • Nałóż 4 mikrokropki lub bardzo cienki, przerywany ślad tylko na obrzeżach (poza obszarem rdzenia); zostaw przerwy, aby powietrze mogło ujść – nie rób szczelnego ringu. (overclock.net)
  • Ustaw IHS w przyrządzie „relid” lub w gnieździe płyty (bez chłodzenia), dociśnij lekko do wstępnego związania.
  • Pozostaw do pełnego utwardzenia min. 24 h w temp. pokojowej (zgodnie z TDS danego produktu). (henkel-adhesives.com)
• Czego unikać:
  • Silikony octowe (zapach octu) – ryzyko korozji Cu/PCB. (eevblog.com)
  • Cyjanoakryle (super glue) – krucha spoina i „blooming”/wykwity; tylko awaryjnie, do chwilowego ustalenia, jeśli w ogóle. (reddit.com)
  • Epoksydy/„thermal adhesive” – połączenie trwałe na stałe, utrudnia serwis. (arcticsilver.com)

Ewentualne zastrzeżenia lub uwagi dodatkowe

• Nadmierna ilość silikonu może „podeprzeć” IHS (zwiększyć Z‑height) i pogorszyć kontakt z rdzeniem – mniej znaczy lepiej. Testy społeczności wskazują, że brak pełnego uszczelnienia nie pogarsza temperatur, a bywa bezpieczniejszy. (gamersnexus.net)
• W CPU z lutowanym IHS technika relidu wymaga dodatkowych czynności (usunięcie lutu, wyrównanie powierzchni). Jeśli nie masz doświadczenia – rozważ rezygnację z klejenia lub użycie ramki direct‑die. (gamersnexus.net)

Sugestie dalszych badań

• Sprawdź TDS/SDS konkretnego produktu przed użyciem (czas „tack‑free”, pełne utwardzenie, kompatybilność z miedzią/elektroniką). (permatex.com)
• Zapoznaj się z praktycznymi materiałami (GamersNexus, instrukcje narzędzi relid) dotyczącymi aplikacji LM i zabezpieczania SMD. (gamersnexus.net)

Krótkie podsumowanie

• Najbezpieczniejszy wybór to neutralnie utwardzający, „sensor‑safe” silikon RTV (Permatex Ultra Black/Ultra Copper, Loctite SI 5900) lub elektronika‑grade (Momentive RTV162, DOWSIL 3145). Aplikuj tylko na krawędziach, bardzo oszczędnie, pozostawiając odpowietrzenie; pełne utwardzenie odczekaj ~24 h. Unikaj silikonu octowego, super glue i epoksydów termicznych. (permatex.com)

Jeśli podasz model CPU i docelowy TIM (pasta czy ciekły metal), doprecyzuję dobór i ilość spoiwa do Twojej konfiguracji.