TS10 24-pin ekran – opis pinów, funkcje kabli, MIPI-DSI, VLED, nRESET, TE, kompatybilność

Pytanie

Gniazdo oryginalnego ekranu 24 pinowe w TS10 co obsługują poszczególne kable.

Odpowiedź Sztucznej Inteligencji

Bezpośrednia odpowiedź na pytanie

• W zdecydowanej większości jednostek „TS10” (platforma Unisoc UIS7862/UIS7862S stosowana w samochodowych radio-nawigacjach Android) 24-pinowe gniazdo płytki głównej jest złączem FFC/FPC przenoszącym:
  • zasilanie logiki LCD (2 × VDD ≈ 2,8–3,3 V),
  • zasilanie i powrót podświetlenia LED (2 × VLED+, 2 × VLED-),
  • 4-parowy interfejs MIPI-DSI (CLK± oraz D0±…D3±),
  • linie mas (GND) pomiędzy parami różnicowymi w celu poprawy integralności sygnału,
  • sygnały sterujące nRESET i TE (ew. I²C panelu dotykowego w niektórych rewizjach).
• Szczegółowy, najczęściej spotykany pin-out przedstawia poniższa tabela (numeracja od strony taśmy, pin 1 przy skraju taśmy z oznaczeniem producenta).

Kluczowe punkty: VLED linie są wysokoprądowe i mają wyższe napięcie; pary różnicowe MIPI są w układzie LVDS; masa (GND) przeplatana co drugą parę minimalizuje przesłuchy; pin 23 inicjuje sprzętowy reset ekranu, pin 24 zwraca sygnał synchronizacji klatki lub INT z kontrolera dotyku.

Szczegółowa analiza problemu

1. Struktura interfejsu TS10

1.1. TS10 to zbiorcze oznaczenie płyt głównych opartych o SoC Unisoc UIS7862/UIS7862S, używane przez wiele marek aftermarketowych HU (Mekede, Junsun, Topway itd.). Brak formalnego, jednego standardu; producenci jednak kopiują referencyjny projekt PCB Unisoc.
1.2. Ekran jest najczęściej 8–10,1″, IPS, 1280×720 lub 1920×720, sterowany 4-lub 2-lane MIPI-DSI 1.2 (do 1 Gb/s/lane).
1.3. Ta sama 24-pinowa taśma dostarcza:
• zasilanie podświetlenia (osobny przetwornik boost na płycie),
• zasilanie logiki i zegar PMIC matrycy,
• sygnały DSI,
• ewentualne linie I²C/INT dla panelu dotykowego w ekranach, w których kontroler dotyku jest zintegrowany na tej samej FPC (rzadziej – wtedy pin 24 to INT, a I²C zastępuje D3± w wersji 2-lane).

2. Teoretyczne podstawy

2.1. MIPI-DSI: wysokoprzepustowa szeregowa magistrala różnicowa LVDS z kodowaniem D-PHY. Minimalnie 1 parę (CLK) + 1 dane; w TS10 zwykle 4 dane (D0–D3) dla rozdzielczości > 720p.
2.2. VLED: prąd podświetlenia 20–40 mA/ciąg LED × 8–10 ciu szeregów; dlatego piny są dublowane.
2.3. Izolacja sygnałowa: przesuwna masa (GND) pomiędzy parami różnicowymi ogranicza EMI i utratę jakości sygnału.

3. Praktyczne zastosowania

– Wymiana/modernizacja ekranu (np. konwersja 1280 × 720 → 1920 × 720) – jeśli parametry DSI (lane count, takt, sekwencja init) są obsługiwane przez kernel.
– Diagnoza braku obrazu: pomiar VDD (3,3 V) i VLED (12–25 V) oraz kontrola wyprowadzeń nRESET/TE.
– Wykonanie adaptera FFC w projektach custom (np. wpięcie logic analyser-a do DSI).

Aktualne informacje i trendy

• Przejście z DSI 1.2 na DSI-2/DSI-C-PHY w nowszych jednostkach (TS18).
• Coraz częstsza integracja panelu dotykowego I²C na osobnej 6-pinowej taśmie – w nowszych ekranach 24-pin przenosi jedynie sam LCD.
• Firmware head-unitów (kernel + dts) zaczyna wspierać auto-detekcję lane-count, co zmniejszy liczbę wariantów FPC.

Wspierające wyjaśnienia i detale

1. Dlaczego pin 24 to TE/INT?
   – „Tearing Effect” to sygnał zwrotny VSYNC. Procesor czeka, aż TE przejdzie w określony stan i dopiero wysyła kolejną ramkę, żeby uniknąć przecięcia obrazu. W ekranach z integrowanym dotykiem sygnał ten bywa zastąpiony wyjściem przerwania INT od kontrolera GT911/GS2709 – pin jest wtedy dwukierunkowy 1,8 V.

2. Czy wszystkie cztery pary DSI są zawsze użyte?
   – Nie. Matryce 10,1″ 720p działają na 2 lane (D0, D1), D2/D3 mogą być NC lub wykorzystane do I²C.

Aspekty etyczne i prawne

– Brak publicznej dokumentacji to celowa praktyka OEM; publikując dokładne schematy należy uważać na NDA.
– Samodzielne przeróbki HU w samochodzie mogą wpływać na homologację pojazdu (ECE R10 – kompatybilność elektromagnetyczna).

Praktyczne wskazówki

1. Weryfikacja własnego egzemplarza:
   • Inspekcja sitodruku przy złączu; producenci często oznaczają „VLED+, D0+”.
   • „Buzzer test” do szybkiego znajdowania GND.
   • Pomiary napięć przy włączonym urządzeniu (ostrożnie – sonda igłowa).

2. Zamiennik ekranu:
   • Upewnij się, że nowa matryca ma identyczny układ pinów i liczbę DSI lane.
   • W kernelu Android (device tree) mogą być inne sekwencje init (panel-timing) – bez ich modyfikacji obraz pozostanie czarny mimo poprawnego FPC.

Ewentualne zastrzeżenia lub uwagi dodatkowe

– Istnieją rewizje TS10, w których 24-pin FFC idzie do małego modułu „LCD driver board”, a dopiero tam następuje konwersja na 40-pin złącze LCD. Wówczas przypisania są identyczne, ale nRESET/TE mogą być zamienione.
– Niektóre 9″ ekrany (firma Ruiwing) zamieniają kolejność par DSI D2 i D3 – obraz wtedy migocze lub ma zły kolor.

Sugestie dalszych badań

– Zrzut MIPI-DSI analizatorem logicznym (np. FPGA z DSI-sniffer) w celu potwierdzenia lane-count i częstotliwości.
– Reverse-engineering pliku panel-id.bin i lcd.xml w firmware HU – pozwala ustalić dokładną konfigurację wyświetlacza.
– Badanie możliwości migracji do interfejsu eDP w przyszłych generacjach head-unitów (mniejsze EMI, większa rozdzielczość).

Krótkie podsumowanie

Oryginalne 24-pinowe gniazdo ekranu w platformach TS10 przenosi:
• duplikowane zasilanie podświetlenia (VLED±),
• zasilanie logiki (VDD),
• 4-parowy sygnał MIPI-DSI (CLK±, D0±–D3±) rozdzielony masami,
• linie sterujące nRESET i TE/INT.

Chociaż pin-out jest w praktyce powtarzalny, przed każdą wymianą lub adaptacją ekranu należy zweryfikować układ poprzez inspekcję PCB i pomiary – różnice między partiami sprzętu zdarzają się i błędne podłączenie może uszkodzić zarówno matrycę, jak i płytę główną.