Spróbuj postawić kulki na płycie to się przekonasz sam jak Ci wygodniej.
tak trzeba postawić kulki ,nieraz przy odrobinie wprawy udaje sie go wylutowac pozstawiając kulki na płycie w innym przypadku trzeba postawić od nowa ,a mikrofon nnapewno sprawny ?
jeżeli nie ma tej kulki fabrycznie tzn jezeli w płycie też nie masz jednej kulki na rogu to znaczy że sie nadaje
Oberwane kulki pod mostkiem północnym.
tak śmiało możesz wlutowywać ja wlutowywałem z T610 do 630 i działa:).. Przy wlutowywaniu najlepiej wysmarować to pastą lutowniczą tam od dołu kulki albo na płycie główniej to bardziej trzyma te lustereczko przy płycie głównej a potem to tylko grzać i czekać aż opadnie i się przylutuje.. Życze powodzenia:)
Opisać można jak to zrobić ale wątpię czy dasz radę bez wcześniejszego doświadczenia w lutowaniu BGA. Bardzo szybko możesz uszkodzić pola na płycie. Potrzebny Ci będzie jeszcze flux, lutownica z cienkim grotem oraz tasiemka do zebrania cyny. Jak masz nowy wzmacniacz to masz go z kulkami a jak z wylutu to trzeba tak wyjąć ze starej płyty aby na nim zostały...
No niestety sprzęt mam jaki mam . Ale chcę jednak spróbować.(dużo nie tracę) A jak za każdym razem będę oddawał profesjonalistom to nigdy się tego nie nauczę.(dodatkowo u mnie w promieniu 150km nie ma serwisu który by się tego podjął.) Co radzicie jak to rozdzielić ? Dodano po 16 "arem"-Jesteś wstanie to zrobić ? Ile życzysz sobie za taką usługę ?
ja nie mam praktyki z hot airem ponieważ sciagam chip, czyszcze kłade nowe kulki i stawiam ponownie układ na płycie, jeżeli to nie pomaga to zamawiam nowy chip. A używam maszyny ERSA 550. samo grzanie ukladu to naprawa na krótki czas bo dolegliwość może wrócić, a po wymianie kulek powinno być ok!
Jak w temacie jakiej najlepiej użyć pasty bądz topnika żeby przelutować procesor np w simensie chodzi o to żeby kulki zostały na płycie bądz na elemencie jak sie nazywa gdzie można kupić z góry dzieki za pomoc
Cóż tu doradzić, uszkodzenie procesora (może wypadła kulka BGA) lub zwarcie na płycie. Można pooglądać pod lupą czy nie ma jakichś przemieszczeń lub zwarć przy układach płyty. A czy znana jest historia usterki? Tak czy inaczej najsensowniejsza jest tu wymiana płyty głównej.
Tutaj masz pdf-a tego filtra pamiętaj że w nim masz widok od strony kulek:
Witam i pozdrawiam!!! Mam pytanie jak lutuje sie na kulkach BGA mam flux, lutownice HOT AIR,lutownice grotową z regulacją temp. Jak posmaruje płyte SMD fluxem to mam ułozyć te kuleczki na tych punktach cyny ręcznie czy nakłada się to jakoś lutownicą (lutownica z regulacja temperatury) bo jak podgrzeje ta płytke z kulkami lutownica hot air to mi sie...
Kulka L8 Retu.
tylko pytanie czy masz sam lcd walnięty czy cos na płycie, ja obstawiam kulki na bga, kiedyś to męczyłem, podgrzanie pomogło na chwile
Kolego klarus rozumiem, że jak już postawisz kulkę na płycie w miejscu uszkodzonego padu to na chipie w tym miejscu nie masz kulki? Czy może jakoś inaczej? Bardzo mnie interesuje temat regeneracji padów.
Typowe uszkodzenie w nich jak puści któraś kulka BGA pod mostkiem południowym znajdującym się na płycie w pobliżu HDD. Dociskając palcem ten IC będzie sprawa jasna.
Mam prośbę... Czy ktoś kto zna się na BGA może ocenić moją pracę na poniższych zdjęciach głównie chodzi mi o oczyszczone pady bo kulki moim zdaniem tym razem wyszły mi idealnie ;] Pady na płycie wyczyszczone bardzo niedokładnie, uszkodzona soldermaska. Do do kulek na układzie ok. Jakiej plecionki i topnika używasz? Układ po położeniu nie ma prawa działać....
Mi chodziło o to,ze jak kulki na płycie zleją się w całość to wtedy stracą swoją wysokość i mogą nie dolegać do układu gdy ten minimalnie się podniesie...
Pady są to powierzchnie pod chipsetami , na płycie głównej na których stawia się kulki i przylutowuje - stawia chipset . Jak na elektrodzie poszukasz reballing to może zrozumiesz o co się rozchodzi , jeśli dostał odpowiedź . "Uszkodzone 12 padów - płyta główna do wymiany". To znaczy że komputer a właściwie płyta główna ma uszkodzone te punkty lutownicze...
Uszkodzenie jak w wiekossci Nokii serii 3100 6100 6610 po wstrząsach itd, tzn układy BGA nie dociskają dobrze do padów na płycie głównej (tzn pekły albo puściły kulki (nóżki), za pomocą których układ jest przylutowany do płyty. Trzeba by ją wygrzac lub przekulkować, tak jak radzi Wisniowy18, ale zapewne nie masz sprzętu, więc czeka Cię wycieczka do...
Na 100 upadków w 98-u puszczają kulki pod układami, w pozostałych 2 przypadkach pęka ścieżka na płycie lub jakiś element. Co do 3330 to bez HA jej nie ruszysz. Trzeba wygrzać całą płytę i podejrzewam, że bez nowych kulek pod Sram i Flashem się nie obędzie. Możliwe, że Flash trzeba będzie wymienić. Ostrożnie z grzaniem tych dwóch elementów, blisko jest...
Kupię SIS 756 , może być regenerowany lub bez kulek bądź na płycie.
Witam. Po złym zdjęciu procesorka w M55 niektóre miejsca na kulki na płycie zostały wyrwane przeze mnie :( Zaznaczyłem je na schemacie na czerwono. Mam jakieś szanse na naprawienie ich? Czy jest ktoś w stanie mi pomóc?
Czy da się postawić układ na płycie telefonu bez kulek? (tzn czy on będzie działał) tak jak na filmiku poniżej? http://www.youtube.com/watch?v=AwpvJYpDf... EDIT(at) Co to gość podpina namiast baterii zeby telefon uruchomić?
podniosłem filtr, polałem na kulki na płycie fluxem i lekko podgrzałem kolbówką żeby kulki na nowo się uformowały i spróbowałem odpalić.. Niestety jest tak samo jak było. Ma ktoś pomysł co mogłem zepsuć? edycja: jednak teraz jest trochę inaczej. Pojawia się ledwo widoczny, bez podświetlenia napis nokia i dopiero się wyłącza.
Dzięki za podpowiedzi. Próbowałem podnieść i ponownie posadzić cobba i układ wyśliznął się z szczypiec - kulki na płycie pozlewały się. Oczyściłem plecionką układ i płytę i teraz mam dylemat - czy można jakoś postawić nowe kulki na układzie bez sit i gotowych kulek w ampułce? (Jestem amatorem i mam tylko hot air.).
Wiesz jestem można powiedzieć amatorem więc jeśli możesz to wytłumacz bardziel dostępnym językiem hehe.Z tą baterią chodzi o baterię w płycie głównej i o co chodzi z przegrzaniem tego chipsetu graficznego? Nie masz pojęcia za bardzo co i jak...oddaj do serwisu. A co do stacji lutowniczej - chipsety mają wiele kulek z cyny którymi są przylutowane do...
Podzespół jest klejony , tylko dla montażu na płycie , kulki z cyny są pod spodem , klej tylko przytrzymuje go na miejscu podczas " lutowania " .
W tych modelach rzadko udaje się uzyskać pozytywną pracę układów poprzez ich dociśnięcie , z reguły jest to spowodowane klejem który dostaje się w przestrzeń między kulką a pad-em na płycie ( niektórzy mają teorię że chipset jest wadliwy i wraca do normalnej pracy po jego podgrzaniu) . Niestety możliwości reballing-u są mocno ograniczone przez czerwony...
D200 to UEM. Proponuje postawic jeszcze raz kulki i go ladnie wlutowac - to prawdopodobnie jest przyczyna nie dzilajacego wlacznika. Pozdrawiam 2meC.
Może jednak dobrze przeczytałeś - w jakiej płycie jest ten chipset MCP87M-A2?
Szczerze powiem że jeśli zasilacz jest sprawny to oddaj te płytę na gwarancji. Bo jeszcze zaraz się okaże że znów ją ożywisz - podziała do końca gwarancji i zostaniesz z trupem bez gwarancji. Problem może być z tych wrednych. Jakiś układ na płycie raz łączy raz nie (kulka puściła, ścieżka pękła czy jakiśkolwiek zimny lut). Poruszasz płytą tu naprężysz...
Wszystko masz na schemacie. Ale według schematu nie ma szans na podpięcie się gdziekolwiek. Wszystko prowadzi do AVILMY pod kulki. Istnieje jeszcze szansa skrobania płyty pod mikroskopem w miejscu cewki w celu podlutowania sięi zrobieniu krosów. Szanse są niewielki ale czasem może się udać. Jest to jedyna metoda.
Płyty główne są standardowe dla wszystkich modeli xbox 360. W zależności od konfiguracji sprzętowej są montowane inne ilości kości ram. Niczego ci nie brakuje na płycie, kości w twoim modelu są zamontowane po drugiej stronie płyty. Aby wskrzesić twoją konsolę, należy zrobić reballing, czyli wymianę kulek BGA pod układem GPU. Nie daj się naciągnąć na...
Nawet jeśli Ci się to uda to jak chcesz precyzyjnie postawić układ na płycie?
Spróbuj wygrzać cobbe. Jeżeli nie pomoże, podstaw nowe kulki. Hot, pasta i kilka(naście) minut pracy ew. poparzone paluchy :). To wszystko Powodzenia
Tranzystor jest z dwóch części i sęk w tym że jedna względem drugiej przesuneła się od temperatury i wygląda że zespolone były cyną. Kulki zostały na płycie. Czy tranzystor może byż jeszcze OK?
Gdyby to była taśma driverów to miałbyś niedziałające pasy pionowe lub poziome a tu we wszystkich barwach czyli wskazuje na procesor grafiki. Stukanie od tyłu mogło poskutkować tym że kulki BGA coś zaskoczyły ale w to nie chce mi się wierzyć ponieważ wskazywało by na odklejenie lub oderwanie padów na płycie grafiki. Może wygrzanie proca by pomogło ale...
CMT Flash ID: 00000000 <=> Flash -> not detected Kulki pod flashem puściły...trzeba grzać hotem, tylko nie za mocno.
Mam air hot'a, więc mógłbym spróbować, lecz nigdy nie wygrzewałem żadnego układu? Mam grzać po całej płycie? Kulki pod na przykład procesorem nie przemieszcza się? Czytałem żeby grzać w ok 300-360 st.C, tak?
Na płycie osadzone są układy BGA (leża na kulkach) Po upadku, zamoczeniu i innych zdarzeniach które nie powinny mieć miejsca robia sie zimne luty. grzanie ma na celu poprawienie tych lutów (no ale żeby grzać to jeszcze trzeba układziki podlac fluxem). Co do urzzeń do grzania to tylko hot air bo innymi wynalazkami tylko szkód narobisz. A propo wyswietlacza...
Spróbuj przygrzać układy na płycie, może kulki trzeba poprawić :? Bo nie piszę juz o wymianie głośnika bo to raczej zrobiłeś 8)
Ale tutaj nie reballing jest potrzebny tylko wymiana chipa na nowy egzemplarz. Przy bezołowiowych BGA reball jest stratą czasu i pieniędzy bo usterka powróci. Dlaczego uważasz, że rebailing nie wystarczy? Chip ma przecież normalne nóżki, nie z cyny ołowiowej czy bezołowiowej. Naprawa kulek na płycie głównej karty i ponowne wlutowanie sprawnego chipa...
Ale na płycie jest 25 kulek, czyli spróbować postawić na 24?
W płycie zaworowej jest łącznie od 4 do 5 kulek w zależności od wersji. http://obrazki.elektroda.pl/3947397900_1... http://obrazki.elektroda.pl/1605797700_1...
mysle ze raczej z domieszka olowiu Myślę że się mylisz.Zwykle w K700 i K500 jest stop bez ołowiu i faktycznie trzeba przygrzać konkretnie zwłaszcza jak się chce żeby ładnie kulki zostały na płycie natomiast nowego scalak nie trzeba pobielac jak ktoś tu sugeruje bo ma przecież nowiusie ładniusie kulki.
Miałem kiedyś podobny problem z płytą Gigabyte i u mnie poszły kulki pod mostkiem północnym na płycie głównej. Może wystarczy wygrzać układ albo w gorszym wypadku wymienić kulki lub układ...
marenc - ten układ ma tylko 25 kulek (5x5) nie jest skomplikowana jego wymiana. hessuss - układ 'wskakuje' kiedy roztopią się kulki - wtedy pola lutownicze na płycie i ciekłe kulki cyny mają 'chęć' się złączyć i układ delikatnie 'wskakuje' na swoja optymalną pozycję. Nie trzeba precyzyjnie ustawiać układu, wystarczy trzymać go 'na oko' w odpowiedniej...
Podgrzewacz i hot to nie jest żaden sprzęt do zabawy z układami BGA. To jest tylko moje skromne zdanie. Moje też :) Mam Miernik UNI-T z termoparą ( więc odczyt temp wydaje mi sie prawidłowy) Dokładność miernika to nie wszystko - ważniejszy jest sposób i warunki pomiaru. Ale do rzeczy. PBFree potrzebuje co najmniej 227*C. Miernik pokazuje Ci (zapewne...
Na płycie głównej brakuje kulki i widać malutka dziurke jakby ścieżka była urwana
A nie prościej dorobić te 2 brakujące kulki? Jeśli masz pola na płycie to najprostsze rozwiązanie.
Hmm, poszukaj może w okolicach portu AGP. Prawdopodobnie będzie to "niebieska kulka na dwóch nóżkach" :D Jeśli nie, to zajrzyj jaki czujnik masz w sockecie i poszukaj takiego samego na płycie. Co do WC to gorąco polecam :)
Problem rozwiązany.Przyczyną były kulki pod układem BGA na płycie głównej.Po reballingu problem ustąpił.
Nowego układu nie montowałem - chciałem postawić stary na nowych kulkach, przy czym było trochę gimnastykowania, bo cały układ był krzywy, tzn. trzy rogi jakby leżały na płycie płasko, a jeden był podniesiony tak, że ledwo kulki dotykały płyty. Po co go w ogóle montowałeś?
Zbieram z grubsza pozostałość po ołowiowych kulkach chyba po bezołowiowych. Ja po podniesieniu układu podlewam topnikiem i jadę cały układ zwykłą grubą cyną i dopiero po tym zbieram plecionką. Tak samo postępuję z padami na płycie, gdy jest jeszcze ciepła po podnoszeniu układu. Liczy się szybkość i sprawna ręka. Obecnie mam PDR-XT5 ale wklejam filmik...
Mam jeszcze jedno pytanie brakuje mi jednej kulki plastikowej na płycie gdzie maja być 4 plastikowe gdzie taka można dostać w tym zaworze z tulejkami napięcie 3,5 oma mierzone na 200 omów a ten na zdjęciu ma napięcie skaczące od 20do 30 oma. https://obrazki.elektroda.pl/8766660500_... https://obrazki.elektroda.pl/6410060400_...
tak jak kolega wyżej radzi, najlepiej wrzuć do izopropanolu na nockę później rano wanienke wlaczasz poźniej hotem. UEM grzeje Ci się ponieważ masz zwarcie między kulkami na płycie głównej pod UEM-em nie wyczyściło się do końca bez myjki albo hota nie poradzisz sobie raczej, jak nie posiadasz to spróbuj tak jak ci pisałem na nockę w izopropanol albo...
Płyta: Asus M2N-E zasilacz: Enermax ELT500AWT Bo przestała działać karta sieciowa w płycie i krzaczy się czasem dźwięk. Prawdopodobnie mostek ci pada, albo kulki pod nim, niestety, jest duże prawdopodobieństwo że usterki będą się pogłębiać np. padnie USB, czy port PCI-E, więc lepiej zbieraj na nową płytę.
Mój sprzęt: -Typ procesora DualCore AMD Athlon 64 X2, 2600 MHz (13 x 200) 5000+ (...) -Płyta główna GIGABYTE GA-M61PME-S2 (...) A chciałem jeszcze dodać ze przed chwila grałem w grę MMO rpg Temp. skoczyła do 107 stopni, po dotknięciu radiatorka miał on na oko 30-35 stopni. Dziwny zbieg okoliczności, bo przy dwóch tych samych elementach (j.w.) miałem...
We wszystkich krajowych gramofonach tej klasy była stosowana jedna (JEDNA) kulka o średnicy ok.5-6mm. Kombinowanie z dodatkowymi kulkami niepotrzebnie zwiększa opory tarcia. Pozdrawiam. P.S. Wysokość ramienia można regulować w pewnym zakresie, ważne, aby w położeniu "roboczym" (igła na płycie) ramię było równoległe do płaszczyzny płyty.
Na początek proponuje upewnic się czy nie jest to wina słabej bateri, najlepiej na jakiejs pewnej z innego aparatu. Jezeli to nie bateria to decydujace znaczenie ma przyczyna uszkodzenia. Czy było to zalanie lub zawilgocenie (możliwe na ulicy) wtedy nalezy jak najszybciej rozebrac go i wymyć płytę główną w spirytusie lub jakimś płynie do czyszczenia...
to grzane bylo ciekawe jak kulki pod ukladami
No to czyli pozostaje mi tylko wsadzić w miejsce gdzie ktoś wyjął starego nowy szklaczek i telefonik zacznie widziec karty tak:)? Mam tylko prośbę o rady jak nowego szklaka wstawić bo będe to robił pierwszy raz a jest on tak mały że mnie to przeraża. Oczywiście nie pierwszy raz wylutowuje ha coś małego ale jeszcze nigdy nie był to tak mały układ. Boje...
Witam Tak były, dystanse z kondensatorów. Zapobiegały za mocne dociśnięcie kulek przy wlucie. Jeśli układ będziesz stawiał bez ihsa możesz z nich zrezygnować. Czasami oryginalnie przy rsx ich brak. Pozdrawiam
Najprawdopodobniej popękały kulki pod chipsetem na płycie głównej . Jak nacisnąłeś na obudowę to połączenia lutownicze pod chipsetem zaczęły łączyć , i komputer chodził normalnie . Tutaj potrzebny serwis , koszt min. 200zł .
Każdemu inaczej się pracuje . Ja mam stacje taką jak Ty i filtry robię na średniej dyszy nadmuch 2,5 temperatura 5. Zawszę robię tak. 1. ściągam filtr 2.Myję płytę szczoteczką i ipa 2. leję topnik na płytę i grotówką równam kuliki na płycie. (czasami delikatnie po cynuje) 3. Jeśli filtr który chcesz wstawić jest ściągany z innej płyty to równam kulki...
masz popękane kulki prawdopodobnie pod prockiem( chodzi mi o ten największy układ na płycie, po lewej stronie styków bateri) wygrzej lub postaw nowe kulki i powinno być ok
tp masz na kulkach i na pinach z boku układu.Niewiem jak jest w k610, ale w modelu w610 stage2 masz na płycie jeszcze pozdrawiam
Prawdopodobnie wada jest w płycie głównej puściły kulki ic BGA mostka południowego który znajduje się w tej okolicy. Typowe uszkodzenie w tym modelu.
DSP już wymieniłem na 100% nowy (kulki PBfree i żadnej ryski) zamówiony w CN. Sytuacja nie zmieniła się. Na płycie DSP jest winbond 2Mbit , ale także nie mam do niego wsadu. Jak przetestować teraz czy DSP odpowiada w systemie?
Możesz nanieść paste lutowniczą - dużo na COBBE podgrzej do 400C aż scalak zacznie pływać wtedy poderwij do góry kulki powinny zostać na płycie napewno będziesz miał kilka punktów na Cobbie nie pocynowanych jeżeli masz wszystkie ok to raczej nie cobba tylko coś innego np PA. bez kulek eż można wlutować BGA tylko trzeba je dociś podczas grzania!
Skoro nie masz pada na płycie to postawienie tam kulki nic Ci nie da.Musisz przylutować drucik do cconta i połaczyć z elementami które podałem wyżej
Ja wypróbowałem wszelkie sposoby termiczne i chemiczne bez skutku. Jednak to da się zrobić mechanicznie, frezując narożnik układu wraz z kulkami jednak wymaga to dużej precyzji. Dwa razy udało mi się, raz uszkodziłem ścieżki. Frezowanie oczywiście na malej maszynie CNC.
Skoro po upadku, to prawdopodobnie oberwana na kulkach hybryda. Potrafisz wykonać pomiary na płycie?
Którą igłę wciskałeś pod układ? Osobiście nie używam żadnego kabelka testpointowego z zestawu, dorobiłem własny z końcówkami profilowanymi do niektórych modeli. Chodzi o kulkę clk, szczelina jest bardzo mała, blisko biegnie masa po płycie, sąsiadujące kulki itp... Sam jestem ciekaw co się stanie gdy dotkniemy nie tej nogi układu. Zwarcie żółtego z masą...
Sita uniwersalne nie zawsze się nadają bo rozstaw pomiędzy kulkami nieraz nie pasuje, dużo układów nie ma ustawionych kul w rzędach i sitem uniwersalnym takiego układu nie zakulkujesz. Zapewne zauważyłeś że sita uniwersalne mają układ w szachownicę. Kolejny problem to taki że marnujesz więcej kulek niż potrzeba, a takich brudnych od topnika drugi raz...
Co jeśli odpadną pady nie używane? Mam taki jeden układzik BGA i na PCB widzę, że pady, które mi odpadły, za nic nie odpowiadają. Czy normalnie mogę kłaść układ, czy jakoś próbować te pady drutować? Czy jeśli położę układ BGA, to przez to, że kulka nie ma do czego się wlutować, może dojść do zwarcia z kulką sąsiednią?
Na pewno masz uszkodzoną płytę. A na niej: pęknięcie płyty, poleciały kulki pod grafiką, mostkiem itp. Uszkodzone może być wszystko na płycie oraz same napędy, matryca.
Trudno ustalić gdzie jest uszkodzenie czy w IC czy na płycie przelotki w druku wielowarstwowym , bo reaguje na zamrażacz. Ten scalak trochę się grzeje i może to być efektem jakiś naprężeń na druku jego lub płyty. Scalak ten ma wyprowadzenia blisko krawędzi są dookoła trzy rzędy po 26 kulek On jest zbudowany jak hybryda są wklejone dwa chipy po środku...
Ja stawiał bym na przelotki na płycie albo gorszy scenariusz - kulki pod madem (a jest lejony) Pozdrawiam.
ja bym tak zrobił na Twoim miejscu - zrobienie kulek na pamięci to nic wielkiego a jak masz trochę wprawy to odlutujesz go i kulki zostaną na płycie, więc jeszcze prościej. wystarczy potem wlutować ten drugi i ok. no bo jak załatwisz to programowo to będzie numer zgodny do następnego fleshowania. potem ktoś zaniesie do punku s. zmieni soft "normalnym...
rozumiem czyli układ nie pasuje ale rozmawiałem znajomym to mówił to większości zależy to od rozmieszczenia kulek na bga i biosu na płycie
hardware - wszystko co zwiazane z sprzętem czyli elementami na płycie uzkodzenie fizyczne układów, kulek pod układami itp, software- oprogramowanie
Jeżeli jest to tylko odklejenie się kulek od pól na płycie to najpierw się przegrzewa taki układ, najczęściej dociskając go delikatnie na przykład przez połażenie na nim monety 5gr. oczywiście należy też pod chip wstrzyknąć specjalny płyn pełniący taką rolę jak kalafonia przy lutowaniu.
Mogłeś przegrzać płytę, a ten dziwny odgłos to mogło być rozwarstwienie płyty lub poleciały kulki wraz z klejem pd jakimś klejonym układem. 300 stopni było na płycie jak mierzyłeś?
Sprawdzenie ciągłości ścieżek w układzie przy pomocy RTG nie jest wykonalne. Nawet w zdjętym i oczyszczonym z lutowia układzie obraz nie jest na tyle dobry żeby zobaczyć przerwy. Na obrazie z RTG układu zamontowanego na płycie było by widać tylko kulki pod układem, elementy po drugiej strony płyty i zarys ścieżek na płycie.
Kwestia prędkości grzania - poduszka powietrzna pod chipem to dobry izolator - ciepło jest przewodzone właściwie głównie przez kulki - na płycie złomie pod grafiką G86-770-A2 można spokojnie wyciągnąć 100*C różnicy ustawiając hotair na 300*C i grzejąc z 2-3 cm. Poniżej ekstremalny przykład zdejmowania chipu samym hotairem - po kilku grzaniach i pewnie...
Trafił do mnie Siemens S55, który miał zasię tylko w mieście, a poza tym po podpięciu ładowarki z głośnika wydobywały się dzwięki takie jak przy wysyłaniu faksu. Wymieniłem PA i zauważyłem że ktoś grzał już Dialoga, także lekko go podgrzałem i po tym zabiegu telefon nie odpalał, tylko ładował po podpi.ęciu ładowarki, ale zdaje się że już bez buczenia...
3 sztuki tego problemu naprawiałem z identycznym problemem. Winny był mostek na płycie... Położenie na nowych kulkach pomogło
Naprawiając kiedyś ten model to puściły kulki pod IC BGA grafiki na płycie głównej. Jeżeli tło zamiast białego a nie czarnego jest różowe to może być świetlówka.
Witam zrobiłem juz tak ze tel ładuje, ale nadal sie nie włacza i nie ma reakcjii z komputerem. Moze ktos mi pokazac na schemacie lub na płycie jak połaczyc te kulki w tym układzie??
są to tzw kulki które łacza punkty lutownicze na płycie. Jak już mówiłem bawie sie w telefonach i wylutowanie wszystkich zajmie mi z 20 minut zrobienie kulek na wszystkich kostkach 1gopdzine i wlutowanuie z godzine więc napewno więcwej niż 3 godziny mi to nie zajmie. A kości można zmieniąc i 50 razy tylko za każdym razem trzeba stawiać kulki (czasem...
Sprónuj podgrzać UEM oczywiście jesli nie jest klejony.Być może tam kulki nie stykaja do pól na płycie które sa połączone z filtrem,który mostkowałeś.
po upadku obrywają się najczęściej kulki pod układami BGA, albo powstają mikropęknięcia na płycie
Witam kolegów. Mógłby ktoś mi powiedzieć jak jest postawiony ten mostek na płycie - czy siedzi na kulkach? burzuj1 - zdecydowałeś się na grzanie? Pozdrawiam
Ten cały moduł jest wymienny jako jedna część. Niewiem czy gdzieś je sprzedają, najłatwiej byłoby z jakiegoś martwego telefonu ją wyrwać, tylko niejest to prosta sprawa. Najpierw trzeba zdjąć bez uszkodzenia padów, na wyjętym układzie postawić nowe kulki i położyć na płycie, sporo z tym roboty. No ale jeśli chce Ci się bawić to prosze bardzo :)
VIA VN896 A to BGA, więc może zimne luty, kulki nie do końca łączą. Może próbować zrobić reflow jeśli masz hotair i podgrzewacz, choć to ryzykowane bez stacji. Po 15 letniej płycie wszystkiego się można spodziewać.
Dziękuję za zainteresowanie tematem. A co do opalarki to tu na forum to narzędzie jest uważane barbarzyńskie ale rzeczywistość jest jednak inna.Już wygrałem zakład z pewnym niedowiarkiem , rzecz w tym iż opalarka w stosunku do zwykłem dmuchawki hot-air która także posiadam może wytworzyć więcej ciepła niż taka mała dmuchawka, czyli temperatura ogrzanego...
Ja uszkodziłem chyba z 10 płyt zanim opanowałem proces wymiany socketów, SIO przy tym to jest nic, a chipset Intel to jeszcze trudniejsza sprawa. To że urwałeś tylko 2 pady to jest dobry wynik jak na początek, zdradzę ci trick jak nie urywać padów, trzeba monitorować temperaturę laminatu tuż przy sockecie dodatkowym miernikiem i sprawdzać jakimś śrubokrętem...
Hmmm....podniosłem CCONT i zobaczyłem, że brakuje jednego pada na płycie głównej, postawiłem kulki i teraz już wogóle nawet flashowanie nie rusza:cry: aha i jeszcze jedno, jak podłącze go do griffina to takie dziwne trzaski słychać. Niestety sądzę, że telefon nie do odratowania.
kulki grafiką metalowe kulki kulki bezołowiowe
odbicie obrazu matrycy monter elektronik zamienniki lexmark
Alarm termostatu granicznego w piecyku Beretta Trzaski na końcu płyty audio nagranej w Nero - przyczyny i rozwiązania