Witam Na wstępie proszę o wybaczenie, że w tym dziale, ale nie znalazłem odpowiedniego działu. Jeżeli zły dział wybrałem, proszę moderatora o przeniesienie. Zainteresowałem się ostatnio technologia produkcji układów tak zwanych glutów. Z tego co wyczytałem są one w postaci wafla (ang. DIE) kładzione...
Firma MediaTek - największy konkurent Qualcomma w zakresie układów scalonych do smartfonów, poinformował kilka dni temu, że nie będzie w stanie sprostać popytowi na układy do smartfonów 3G i 4G z uwagi na niedoszacowanie zapotrzebowania na te elementy podczas zamówień elementów krzemowych. Głównym...
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) zwiększa swój udział w rynku półprzewodników. W tym roku wynieść ma on około 55%, a to wszystko dzięki zwiększającemu się zapotrzebowaniu na smartfony (i w konsekwencji na układy scalone do nich) w trzecim kwartale tego roku. "Wzrost udziału w trzecim...
Pod koniec zeszłego roku firma TSMC zapowiedziała, że w drugiej połowie bieżącego roku rozpocznie produkcję układów w technologii 16 nanometrów w niskonapięciowej wersji (+) w procesie FinFET (FF). Jednocześnie zostało też nadmienione, iż w przyszłym roku planowane jest uruchomienie linii umożliwiającej...
Jak już kiedyś pisałem, ja mam prąd max. 1mA. Większy nie jest wskazany. Jak nie ustawisz tak nisko, to musisz dorobić jakieś źródło prądowe. Polaryzacja może się zmieniać w różnych czasach. Ja tam wiele nie eksperymentowałem. Mam ustawioną na 30 sekund. Da się to zrobić np. na jakimś mostku H i układzie...
(at)leonow32 ciekawe efekty, może umieścisz skrótowe wyniki swoich prób i najciekawsze zdjęcia w artykułach: ? Efekty znacznie ciekawsze niż np. tutaj: (at)pawelr98 , (at)montertb no właśnie układy hybrydowe to coś bardziej praktycznego, nie mam pojęcia jak uzyskać twardą zalewę znaną ze starych...
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) zapowiedziało, że planuje rozpoczęcie pracy linii produkcyjnych dla układów scalonych o wielkości charakterystycznej 5 nm i 4 nm w roku 2022. Te ambitne plany mają umożliwić TSMC zwycięstwo w wyścigu z jego głównymi konkurentami - Samsungiem i Intelem....
W czasach szerokiej oferty producentów urządzeń półprzewodnikowych i ogromnej ilości procesów, wykorzystywanych w tym sektorze, potrzebna jest parametryzacja poszczególnych technologii, która ułatwić ma porównywanie ich między sobą. Obecnie każdy z producentów testuje swoje produkty niezależnie, w sposób...
Zakres temperaturowy pracy danej rodziny układów jest zakresem nominalnym i nie oznacza, że układ po przekroczeniu tego zakresu odmówi posłuszeństwa (dla przykładu - jeśli mamy rezystor pięciowatowy wymuszenie na nim sześciu wat mocy strat wcale nie oznacza, że ulegnie on uszkodzeniu, więcej - jest...
Mi się trafił (ponad 40 lat temu) tranzystor, którego kapturek się nie trzymał - można było go zdjąć i obejrzeć, jak wygląda w środku. I pamiętam, że jakiś tranzystor naprawiałem - ten cienki jak włos drucik był urwany, a może nie został przygrzany, w każdym razie udało mi się go przylutować (na lutownicę...
Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) pochwaliła się właśnie pierwszymi przychodami ze sprzedaży układów scalonych wykonanych w technologii 10 nm. Tym samym opóźnienie względem głównego rywala TSMC - Samsunga - zamknęło się na okresie 4 miesięcy. Jak podaje TSMC, przychody z tytułu...
United Microelectronics Corp (UMC), drugi największy producent urządzeń półprzewodnikowych w Tajwanie wystartował z produkcją układów scalonych w technologii 14 nm, zmniejszając przerwę technologiczną do swoich głównych rywali - TSMC i Samsunga. Przedstawiciele UMC informują, że w drugim kwartale...
Jeśli chodzi o europejskie firmy mikroelektroniczne, to obecnie na topie są firmy z Francji, z uwagi na wzmożone zainteresowanie ich produktami przez projektantów iPhone X od appla. W tym nowym smartfonie zawarto wiele produktów firm takich jak STMicroelectronics i Soitec, więc nie ma co się dziwić,...
Kalifornijski start-up zGlue zaprezentował właśnie swoją ofertę - technologię do składania urządzeń półprzewodnikowych w 2,5D. Jest ona dedykowana szczególnie do systemów Internetu Rzeczy. Specjaliści z zGlue stworzyli nowatorski substrat który pozwala na integrację nawet kilkunastu kości w jednej...
Huawei poinformował, że planuje wprowadzić do swojej oferty nowe procesory serwerowe z rdzeniem ARM, produkowane w technologii 7 nm. Jak twierdzi firma nowe układy mają być znacznie szybsze of tego, co na tym polu oferuje konkurencja. Nowy układ - Kunpeng 920 - pokazuje, że wiodący chiński projektant...
Opublikowany niedawno raport, opracowany przez Japończyków, wskazuje że największe firmy z sektora technologicznego zainteresowane są przejęciem części spółki Toshiba, odpowiedzialnej za produkcję pamięci. Czyżby firmy takie jak Google, Apple i Amazon zainteresowane były wejściem na rynek układów pamięci?...
Prototypowanie urządzeń elektronicznych wymaga nie tylko wielu godzin spędzonych przed narzędziami CAD, ale także wykonania na ich podstawie płytek drukowanych i precyzyjnego obsadzenia ich elementami drukowanymi. Elementy te często instaluje się automatycznie i lutuje w piecu bądź na fali. W ten...
Zajęło to znacznie więcej czasu i kosztowało o wiele więcej pieniędzy, niż ktokolwiek mógł przypuszczać, ale przemysł półprzewodnikowy wreszcie zdaje się rozpoczynać korzystanie z litografii w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV) na masową skalę w procesach produkcji. Na targach Semicon West, firma...
Firmy STMicroelectronics oraz Macom Technology Solutions poinformowały o nawiązaniu współpracy, która z jednej strony ma dać Macomowi dostęp do możliwości produkcyjnych, jakimi dysponuje ST, a z drugiej strony umozliwić ST wykorzystanie opracowanej przez Macoma technologii integracji układów z azotku...
Producent struktur krzemowych, Globalfoundries Inc, ogłosił, że wprowadza do swoich linii nowej generacji technologię FDSOI. Narzędzia do programowania tego rodzaju układów dostępne będą w ramach współpracy z Cadence i Synopsys w środowisku FDXelerator. FDSOI, czyli fully depleted silicon on insulator...
W zeszłym tygodniu naukowcy z laboratoriów IBMa zaprezentowali nowy, optyczny interkonekt działający z prędkością 60 Gb/s. Jak twierdzi firma technologia ta ma zastąpić obecne interkonekty oparte na połączeniach elektrycznych, które działają z prędkością 56 Gb/s. O ile różnica prędkości nie jest...
W zeszłym roku Samsung Electronics rozpoczął masową produkcję układów pamięci DRAM w technologii "kilkunastu nanometrów" (1x nm). Firma wprowadziła do sprzedaży układy DDR4, LPDDR4 oraz LPDDR4X. W reakcji na to konkurent Samsunga - Micron Tecvhnology rozpoczął produkcję swoich układów DDR4 oraz LPDDR4...
Intel po raz pierwszy zaprezentował trzy potencjalne technologie pakowania, jakie znajdują się w jego planach rozwojowych podczas spotkania obok targów Semicon West. Najbardziej interesujący z tych trzech sposobów, może zadebiutować w eksaskalowym superkomputerze, który Intel buduje dla amerykańskiego...
Hisao Tanaka prezes i dyrektor generalny firmy Toshiba, zdradził plany firmy, odnośnie masowej produkcji pamięci Flash 3D NAND w technologii BiCS (bit-cost scadable). Odpowiadając na pytania dziennikarzy powiedział: „Nie zdecydowaliśmy jeszcze dokładnie, kiedy zaczniemy masową produkcję...
Intel twierdzi, że udało mu się podtrzymać skalowalność w/g prawa Moora dla pamięci SRAM - na Międzynarodowej Konferencji Układów Ciała Stałego (ISSCC) zaprezentował on pamięci SRAM wykonane w technologii 10 nm. Jednakże chwilę później na konferencji swoje najnowsze osiągnięcia pokazał Samsung. Była...
Układ scalony z 100 tranzystorami, wszystkimi o grubości zaledwie trzech atomów, to obecnie najbardziej skomplikowany mikroprocesor wytworzony z materiałów dwuwymiarowych, jak chwalą się jego Twórcy. Układ wykonany został w oparciu o disiarczek molibdenu (MoS2) - monowarstwa tego materiału składa...
Za każdym razem, gdy ludzie wygłaszają mowy pochwalne na temat grafenu, mówią najczęściej o grafenowych monokryształach, które istotnie charakteryzują się wieloma interesującymi własnościami, takimi jak na przykład bardzo wysoka ruchliwość elektronów. Niestety produkcja monokryształów grafenowych jest...
Firma Samsung ogłosiła, że będzie produkować nową generację układów dla Qualcomma - Snapdragon 835 - w technologii 10 nm od Samsunga. Układ ten będzie pierwszym systemem-na-chipie (SoC) dedykowanym do urządzeń przenośnym. Dzięki temu Qualcomm ma zamiar pobić Appla, który planuje w iPhone 8 wykorzystać...
Węglik krzemu (SiC) - szerokoprzerwowy półprzewodnik - wykorzystywany jest obecnie do produkcji najbardziej zaawansowanych półprzewodnikowych urządzeń mocy (m.in. diod, tranzystorów MOSFET i modułów IGBT). Dzięki wykorzystaniu tego półprzewodnika układy te charakteryzują się wyższą częstotliwością...
Firma Cree, produkująca układy RF oraz diody elektroluminescencyjne, zakupił za kwotę 430 milionów dolarów część spółki Infineon Technologies odpowiedzialną za produkcję układów radiowych. Integracja tego nabytku ma umożliwić zwiększenie możliwości spółki zależnej Cree - Wolfspeed, która zajmuje...
Pięcioletni projekt Instytutu Technologii Georgia zaowocował całkowicie nowym modelem projektowania elektroniki działającej w przestrzeni kosmicznej. Opiera się on na technologii SiGe (krzemogermanu), która pozwala na produkcję układów elektronicznych z wysoką odpornością na wysokie i niskie temperatury,...
Porozumienie Intel i Micron, w efekcie którego powstała spółka Intel-Micron Flash Technologies zostało nawiązane cztery lata temu. Jednym ze stałych punktów polityki rozwoju firmy jest systematyczne przechodzenie na proces technologiczny o mniejszej skali. Pierwsze produkty IMFT bazowały na procesie...
Naukowcy z Politechniki Federalnej w Zurychu oraz Politechniki Mediolańskiej, opracowali wspólnie technikę pozwalającą uzyskać półprzewodniki germanowe, które dzięki silnemu rozciągnięciu mogą pracować w laserach. W artykule opublikowanym ostatnio w „Nature Photonics” ujawniają, w jaki...
Prawodawcy i urzędy kontrolujące systemy radiowe w poszczególnych pasmach muszą niebawem zająć się tematyką pasma milimetrowego, która dotychczasowo nie doczekała się ujęcia prawnego. Konieczne jest to, aby inżynierowie mogli przystąpić do projektowania tego rodzaju systemów. Sprawa np. przydzielenia...
Po długim okresie intensywnych starań, Intel wreszcie podał finalną datę rozpoczęcia sprzedaży procesorów produkowanych w technologii 10 nm. Trafią one do sklepów w czerwcu tego roku, zgodnie z zeszłorocznymi zapowiedziami, jak wskazuje zarząd firmy. Na tym nie koniec ambitnych planów firmy. W...
Naukowcy z Uniwersytetu Arkansas zaprojektowali zintegrowany układ scalony, który działa nawet w temperaturze przewyższającej 350°C. Dzięki takim układom będzie możliwa poprawa funkcjonowania procesorów, napędów, kontrolerów a także wielu innych układów analogowych i cyfrowych wykorzystywanych w...
Na uroczystości, będącej częścią obchodów 30 lecia firmy, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) gościło przedstawicieli swoich kluczowych klientów, wielu CEO przedstawicieli sektora półprzewodnikowego a także dyrektor operacyjny firmy Apple, Jeff Williams. Williams na spotkaniu tym opowiadał...
Grupa naukowców stworzyła właśnie nowatorski bezprzewodowy układ nadawczo-odbiorczy (transceiver), umożliwiający transmisję sygnałów z wykorzystaniem częstotliwości powyżej 100 GHz. Dokonali tego przy niższych kosztach i zużyciu energii niż obecne prototypowe systemy. Częstotliwości te są znacznie...
Toshiba jest liderem we wprowadzaniu coraz lepszych pamięci Flash, między innymi jako pierwsza wprowadziła proces procesie 19 nm , 2bit-per-cell 8Gbit. Takich chipów, dzięki ich niezwykle małemu rozmiarowi, można upchnąć aż 16, co daje pojemność aż 128 GB, czyli dwa razy więcej niż obecnie. W...
Firma Renesas ogłosiła we wtorek drugiego sierpnia, że wycofuje się z produkcji układów na rynek systemów mikrofalowych. Firma planuje zaprzestać produkcji i wprowadzania nowych układów na ten rynek latem 2018 roku. Wiąże się to z zamknięciem całego działu produktów. Jak informują przedstawiciele...
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) planuje budowę nowej linii produkcyjnej, która dedykowana ma być do produkcji układów w technologii 3 nm. Jak szacuje TSMC, inwestycja ta kosztować może aż 20 miliardów dolarów, mówi Morris Chang z zarządu firmy. TSMC ogłosiło w zeszłym...
Nvidia przełamała kolejną barierę - w 2017 roku weszła do listy dziesięciu największych producentów układów elektronicznych pod względem liczby sprzedanych układów scalonych. Jest ona drugą, po Qualcommie, firmą na tej liście, która nie posiada własnych fabryk i podzleca produkcję na zewnątrz. Raport...
Najnowsze wyniki badań naukowców centrum badań Imec, zdają się przybliżać nas do stworzenia heterogenicznych układów CMOS. Belgijscy naukowcy, ogłosili ostatnio, że udało im się stworzyć z pierwiastków grup III – V, struktury półprzewodnikowe typu FinFET, jako warstwy epitaksjalne na 300 mm...
Firma AMD, która dotychczas była znana z produkcji układów typu x86, ogłosiła, że w przyszłym roku zamierza wypuścić na rynek swój pierwszy procesor ARM. „Seattle” jak nazwała go firma, będzie 64-bitowym układem z rdzeniem Cortex A57. Taktowany będzie zegarem o częstotliwości, co najmniej...
Naukowcy z Royal Melbourne Institute of Technology poinformowali, że udało im się opracować technologię, która do produkcji cienkich warstw układów scalonych w mikro- i nano-skali wykorzystuje fale dźwiękowe. Technika pozwala na wytworzenie dowolnego wzoru na powierzchni microchipu, jedynie poprzez...
Broadcom rozpoczął dostarczanie próbek swoich nowych układów dedykowanych do switchy. Układy te integrują w sobie do 64 łączy o prędkości 100 gigabitów na sekundę. Pozwala to pobić Broadcomowi osiągi konkurencji - dwóch start-upowych projektantów oraz firmy Cavium. Opisywany układ - Tomahawk II...
Poprzednikami układów scalonych były zalewane żywicą epoksydową moduły logiczne rodziny LOGISTER, najpierw pojawiły się moduły serii E-20 na tranzystorach germanowych, potem E-50 na tranzystorach krzemowych, a wreszcie E-100 (grubowarstwowe, hybrydowe). Nie były rewelacyjne, ale to już było coś ... Z...
Firma Fujitsu Semiconductor opracowała układ sterownia mocą bazujący na azotku galu (GaN), na maksymalne napięcie 150V i ogłosiła, że zacznie wysyłać jego próbki już w lipcu tego roku. Firma zamierza uruchomić masową produkcję układów w przyszłym roku. Zastosowanie nowego chipu pozwoli na redukcję...
Infineon Technologies AG podało, że w związku z cały czas rosnącym zapotrzebowaniem na układy półprzewodnikowe mocy, zainwestuje około 1,6 miliarda euro w rozwój nowej fabryki. Nowa placówka ma posiadać halę produkcyjną o wielkości co najmniej 60 tysięcy metrów kwadratowych. Nowa, w pełni zautomatyzowana...
Toshiba zaprezentowała pierwsze układy pamięci flash o pojemności 128 GB wykonane w 32 nanometrowym procesie technologicznym. Układ ma niecałe 1.5 milimetra grubości, co nie pozostanie bez wpływu na budowę przyszłych urządzeń przenośnych. Telefony komórkowe, konsole do gier i odtwarzacze multimedialne...
Ten "dławik" musi być właśnie dławikiem regulowanym - transduktorem/amplistatem. Taki sam sposób regulacji prądu stosowany był w kinowych prostownikach PSr-120 produkcji Bielawskiej Fabryki Prostowników używanych do zasilania latarń projektorów kinowych, najpierw łukowych potem ksenonowych, z tą różnicą...
Symbisa to rewolucyjne urządzenie Internetu Rzeczy (IoT), które pozwala na zdalne lokalizowanie położenia, oświetlenia, temperatury, wilgotności i ruchu w czasie zaledwie minut. Przyjazny użytkownikowi interfejs został zaprojektowany specjalnie po to, aby umożliwić korzystanie z IoT wszystkim...
Witam serdecznie Poniżej zamieszczam opis zlecenia. Proszę o określenie ceny wykonania projektu układu elektronicznego oraz prototypu urządzenia. Ponadto, proszę o wskazanie czasu niezbędnego dla realizacji projektu. Pozdrawiam, Konrad Zlecenie Zlecę zaprojektowanie i wykonanie prototypu...
Obecnie inżynierowie sektora półprzewodników tworzą nowe procesy, mające umożliwić produkcję układów w technologii 5 nm, 3 nm czy nawet 2 nm. Niektórzy jednak zauważają, że być może procesy 5 nm i mniejsze nie mają już żadnego realnego zastosowania w komercyjnych układach scalonych. Coraz większy...
Trzeba mu powiedzieć jak powinno być to zrobione. A nie było o tym już wspomniane wcześniej? Po co powtarzać? Zbuduj to na własnoręcznie wykonanej płytce drukowanej:) o technologii produkcji płytek domowymi sposobami można znaleźć na forum co najmniej kilka tematów. A mój post (30) odnosił...
Nie przykładam większej wagi do nazwy firmy. Stosuję różne, przeważnie nowe, czasem z odzysku. Kondensator jest prostą konstrukcją i zarówno nazwa jak i cena nic nie zmienia. Technologia produkcji jest taka sama, więc wybierasz według własnego uznania. dodano Nie musisz od razu kupować drogiego...
W większości obecnych urządzeń elektronicznych używane są krzemowe układy CMOS. Krzem w zaawansowanych systemach komunikacyjnych osiąga jednakże swoje granice - ograniczenia, które przekładają się między innymi na problemy termiczne. Właśnie dlatego obecne urządzenia mobilne 5G na rynku grzeją się...
To jesszcze tekst z książki "Radioelektronika dla praktyków" 13.5. Obwody drukowane Rozwój elektroniki zmusił konstruktorów do zastąpienia pracochłonnego i nieekonomicznego łączenia elementów urządzeń przewodami przez rozwiązania doskonalsze. Takimi rozwiązaniami są obwody drukowane, w których na...
Na tegorocznych targach Consumer Electronics Show (CES), Intel zaprezentował wiele swoich nowinek, między innymi swój pierwszy komercyjny procesor produkowany w technologii 10 nm. Rodzina układów Ice Lake, to nowa hybrydowa architektura CPU, która łączyć ma w sobie szereg różnych rdzeni w jednym...
Coraz mniejsze płytki drukowane, a także obwody elastyczne (flex oraz flex-rigid, o których mówiliśmy tutaj: bare die . Technologie, które przez lata były wyłączną domeną produkcji urządzeń półprzewodnikowych, zostały teraz przeniesione do współczesnych procesów produkcji obwodów drukowanych (PCB). To...
Podczas trwającej właśnie wystawy ARM TechCon 2014 firma Samsung zaprezentowała działający układ scalony wykonany w 14-nanometrowej technologii FinFET. Producent nie zdradził jednak żadnych dodatkowych informacji na jego temat, wielkości produkcji ani tego, komu go sprzedaje. Wiadomo tyle, że Samsung...
Czy superszybkie dyski półprzewodnikowe wykonane w technologii Intel Optane pojawią się w najnowszej generacji komputerach MacBook firmy Apple? Wszystko wskazuje, że tak. Pamięci Intel Optane dostępne są w formie dysków SSD oraz tradycyjnych pamięci typu DIMM. Oba rodzaje układów pojawią się...
Samsung Galaxy S9 jest już na rynku, a niebawem dołączy do niego Huawei P20 - kolejny flagowy model z Azji. Oba te smartfony łączy między innymi fakt posiadania kamery 3D - takiej jak w nowym iPhone X od Apple. Wszystko wskazuje, że technologie pomiaru głębi będą kolejnym polem bitwy pomiędzy technologicznymi...
Drukowane układy elektroniczne otworzyły wiele nowych aplikacji, takich jak np. elektronika elastyczna czy miękkie wyświetlacze. Powstanie tych technologii nie byłoby możliwe, gdyby nie drukowane układy elektroniczne. Wytwarza się je wykorzystując tusze oparte o tlenki metali, ale własności elektryczne...
Na dorocznych targach Semicon West, inżynierowie z instytutu Imec prezentowali swoje osiągnięcia nad nowymi materiałami, procesami i architekturami, które mają na celu umożliwienie produkcji coraz szybszych i gęściej upakowanych układów scalonych. Jednym z zagadnień w tym zakresie jest miniaturyzacja...
Firma Samsung Electronics ogłosiła, rozpoczęcie masowej produkcji pierwszych pamięci DRAM do urządzeń mobilnych wykonanych w technologii LPDDR4 (low power double data rate 4) wytworzonych w wiodącym procesie technologicznym 20 nm. Pamięci LPDDR są najczęściej wykorzystywanymi pamięciami operacyjnymi...
Badacze z Uniwersytetu Cornell opracowali nowy proces pozwalający na produkcję jednorodnych warstw z dichalkogenków metali (TMD) przejściowych. Dzięki wykorzystaniu tej technologii możliwe jest wytwarzanie cienkich warstw tych materiałów na powierzchni krzemowych wafli. Taka technologia pozwolić...
Współpraca firm Holst Centre, imec i Evonik zaowocowała zrealizowaniem 8-bitowego mikroprocesora złożonego z komplementarnych tranzystorów cienkowarstwowych TFT. Co równie ważne, tranzystory zostały wytworzone w temperaturze 250°C, umożliwiającej produkcję na podłożu z plastikowej folii. Tak zaprojektowany...
Firma Metertest ze Świdnicy oferuje usługi kontraktowego montażu SMT . Wykonawstwo z elementów sub- miniaturowych, wysoki stopień scalenia podzespołów obudowy ?BGA i wysoka gęstość upakowania nie stanową dla nas problemu. Posiadane przez nas unikalne urządzenie do inspekcji połączeń lutowanych daje...
Start-up Cerebras zaprezentował na konferencji Hot Chips największe obecnie na świecie urządzenie półprzewodnikowe. Jest to macierz procesorów wykonanych w technologii 16 nm, która zajmuję powierzchnię całego krzenmowego wafla. Ogromny układ ma powierzchnię 46225 mm², zużywa 15 kW i mieści...
Przyszłość rozwoju Internetu Rzeczy zależy w dużej mierze od wprowadzenia do sprzedaży układów kosztujących poniżej 50 centów za sztukę (niecałe 2 zł). Takie wnioski wysnuli uczestnicy dyskusji panelowej, jaka odbyła się na tegorocznym ARM TechCon. Chodziło im głównie o układy typu system-on-a-chip,...
Wczoraj Nowym rozwiązaniem mają być tranzystory polowe z dookólną bramką (GAA). Istnieją dwie możliwości zbudowania nowej struktury GAA - nanodruty i nanopłatki. Nanodruty są trudne do wytworzenia, ale optymalne dla układów małej mocy. Uważa się, że nanopłatki są lepsze pod względem wydajności...
Firma Fujifilm wraz z instytutem naukowym IMEC, zaprezentowała organiczne diody OLED w pełnej palecie barw, wytworzone z użyciem wspólnie opracowanej technologii fotorezystywnej, która umożliwia submikronowe maskowanie podłoża. Te przełomowe badania dają nadzieję na produkcję wyświetlaczy elektroluminescencyjnych...
Dzięki postępom technologicznym jeden z rodzajów pamięci RAM - rezystancyjny (ReRAM) pokonał poważną barierę w swoim rozwoju i zbliżają się parametrami do pamięci DRAM. Jak donosi 4DS Memory Limited, dzięki zmianom w architekturze pamięci udało się istotnie zmniejszyć czas odczytu z ReRAM do poziomu...
Czasy dostawy poszczególnych elementów elektronicznych - od elementów pasywnych po układy scalone rozciąga się w nieskończoność. Producenci urządzeń elektronicznych muszą oczekiwać coraz dłużej na dostawy, a co za tym idzie chętniej korzystają z mniej renomowanych dostawców. Otwiera to drzwi dla...
Nie ma co porównywać estradowej Beymy z tubą do domowego Tonsila. Druga rzecz, parametry głośnika nie mówią o brzmieniu. Więcej na temat Tonsila: "Prezentowany głośnik średnio-wysokotonowy jest konstrukcją nową na skalę światową. Membrana do tego przetwornika z modyfikowanej celulozy bakteryjnej...
Firma Achronix, specjalizująca się w szybkich układach FPGA, przeniesie produkcję do fabryk Intela. Produkcja w procesie 22nm zaowocuje zwiększoną o 300% wydajnością układów, zużyciem energii mniejszym o 50% oraz redukcją kosztów produkcji o 40%. Intel zakłada, że masowa produkcja w procesie 22nm...
Firma TSMC poinformowała, że udało jej się wyprodukować 32-rdzeniowy procesor ARM wykonany w 16 nm technologii FinFET. Dzięki nawiązaniu współpracy z firmą HiSilicon udało się wyprodukować procesor sieciowy łączący wykonane w technologii 16 nm 32 rdzenie o architekturze ARM Cortex A57 z 28 nm logiką...
26 lutego bieżącego roku, na corocznej Międzynarodowej Konferencji Układów Półprzewodnikowych konsorcjum dwóch potentatów branży - IMEC oraz Panasonic - zaprezentowało nowy układ scalony. Jest to transceiver dla modulowanych fazowo radarów o fali ciągłej, pracujących w paśmie 79 GHz . Osiągnięcie...
Amerykańska agencja DARPa, zajmująca się między innymi wojskowymi, zaawansowanymi projektami technologicznymi zaprezentowała system ICECool - system wewnętrznego chłodzenia układów scalonych, opracowany wspólnie z firmą IBM i Georgia Institute of Technology. Technologia ta dedykowana jest do chłodzenia...
Naukowcy z Uniwersytetu w Cincinnati opracowali nowe zastosowanie technologii electrowettingu, polegającego na modyfikowaniu procesów zwilżania cieczy na danej powierzchni i przemieszczania kropel tuszu tak, by uzyskać bardziej refleksyjny obraz - stosując rozwiązanie, które przez długi czas pozostawało...
Firma LS Research opracowała moduł Wi-Fi + Bluetooth w oparciu o układ WL1273 produkcji Texas Instruments. Transceiver ten to zintegrowany moduł pozwalający na prowadzenie transmisji bezprzewodowej w pasmie 2,4 GHz oraz 5 GHz. WL1273 spełnia normy IEEE 802.11 a/b/g/n praz v4.0 BLE co pozwala na transmisję...
Firma Micron ogłosiła, że zaczyna wysyłkę próbek swojej nowej generacji pamięci wykonanej w procesie technologicznym 16nm, który umożliwia stworzenie najmniejszych w branży modułów pamięci NAND multi-level cell (MLC) o pojemności 128GB. Jak twierdzi firma jej nowy 16nm proces produkcji jest najbardziej...
Hybrydowe podejście pozwala zespołom projektowym pracującym nad systemami satelitarnymi i kosmicznymi, na łączenie elementów o zwiększonej odporności na promieniowanie (rad-hard) z klasycznymi, komercyjnie dostępnymi elementami elektronicznymi. Przed boomem na produkty elektroniki użytkowej, takie...
Firma Spreadtrum Communications zapowiedziała wprowadzenie do produkcji pierwszego na świecie układu, umożliwiającego działanie trzech kart SIM w jednym telefonie komórkowym jednocześnie. SC6600L7 powstał z myślą o zapewnieniu konsumentom swobody w korzystaniu z usług telekomunikacyjnych, które często,...
Projektant układów scalonych i zaciekły wróg Intela, firma ARM, ogłosiła ostatnio, że nawiązała ścisłą współpracę z firmą Synopsys. W jej efekcie ma nastąpić dostosowanie procesorów graficznych Mali GPU do produkcji w technologii 20nm i mniejszej przy użyciu platformy projektowej Galaxy właśnie firmy...
Nowy układ firmy STMicroelectronics - A3G4250D - to żyroskopowy czujnik odchylenia wyposażony w trzy osie swobody. Ten niezwykle czuły element charakteryzuje się wysoką stabilnością w funkcji temperatury i czasu oraz niskim zużyciem prądu. Wbudowano w niego elementy aktywne, wykonane w technologii...
Od lat naukowcy starają się stworzyć technologie potrzebne do skonstruowania "sztucznego liścia" - układu pozwalającego na ekologiczną produkcję paliwa, w postaci gazowego wodoru, w procesie naśladującym to jak rośliny konwertują energię słoneczną na użyteczną formę. Jeden z zespołów badawczych donosi...
Aplikacje obliczeniowe o dużej przepustowości i różnorodne obciążenia obliczeniowe są motorem wprowadzania układów programowalnych (FPGA) do komputerów PC w postaci kart – programowalnych akceleratorów itp. Spółka Achronix Semiconductor i BittWare (marka firmy Molex), zaprezentowały właśnie...
Producenci pamięci komputerowych, firmy Nanya i Micron ogłosiły w tym tygodniu, że wspólnie zbudowały kości pamięci 2Gb DDR3 DRAM w oparciu o wykorzystującą miedź 42 nm technologię. Producenci wspólnymi siłami opracowali 42nm proces, który wykorzystuje dużo bardziej wydajną technologię metalizacji...
Firma Broadcom Corporation, światowy lider w dziedzinie rozwiązań półprzewodnikowych dla komunikacji przewodowej i bezprzewodowej, zaprezentował pierwsze w branży układu obsługi 5G WIFI przeznaczone do urządzeń konsumenckich tym PC, notebooków, tabletów i smartfonów. Nowe rozwiązanie firmy Broadcom...
Jak twierdzą przedstawiciele Imec z Leuven w Belgii projektanci urządzeń półprzewodnikowych mogą 'przedłużyć' życie prawa Moora, o ile dla systemów o wielkości charakterystycznej 5 nm i mniej wybiorą anizotropowe, dwuwymiarowe ośrodki, takie jak na przykład czarny fosfor. Na ten temat naukowcy...
Przeczytałem całość i zastanawiam się ile osób w Polsce to zrobi. Materiał taki sobie - niby są cyferki, ale z palca wzięte. Ile osób w Polsce jest zainteresowanych technologią wytwarzania najbardziej zaawansowanych na świecie struktur półprzewodnikowych? O błędach w tym tłumaczeniu można pisać długo....
Organiczne diody elektroluminescencyjne (OLEDy) to układy emitujące światło wykonane z organicznych półprzewodników. Mają one ogromny potencjał, aby zrewolucjonizować wiele technologii, między innymi ekrany LEDowe - dzięki zastosowaniu materiałów organicznych możliwe jest nie tylko istotne zmniejszenie...
IBM ogłosił, że w swoim nowym procesie 7 nm wykorzystywany będzie nowy rodzaj izolatora w układach półprzewodnikowych. Przedstawiciele firmy prezentowali to na Międzynarodowym Sympozjum Niezawodności w Półprzewodnikach, organizowaną przez IEEE. Rzeczony materiał wykorzystywany będzie w dwóch formach,...
Wraz z prezentacją nowych produktów, Apple zaprezentował trzy nowe układy scalone w tym pierwszy na świecie w pełni bezprzewodowy System-on-Chip. Firma chwali się, że projektuje coraz bardziej skomplikowane układy. Ich flagowy procesor, pracujący w iPhone 7 i 7 Plus - 64 bitowy A10 Fusion - posiada...
Nie zrozummy się źle - płytki drukowane (PCB) są wspaniałe, szczególnie w masowo produkowanych urządzeniach. Bez nich nie dałoby się zrealizować większości urządzeń elektronicznych, jakie są na rynku. Nawet w zastosowaniu amatorskim krótkie serie dedykowanych PCB są często stosowane, by zapewnić...
Układ Graphcore Dwa z najbardziej obiecujących startupów z chipsetami AI do obliczeń korporacyjnych - Graphcore i SambaNova - zebrały właśnie dodatkowe fundusze od inwestorów. Każdy z nich ma swoje własne podejście do sprzętu AI. Oba konkurują w dostarczaniu krzemu dla obciążeń AI w centrach...
odnośnie zrobienia PCB pod FPGA w BGA - na początek polecam przejrzeć projekty kart rozszerzeń dla płyty Altium NanoBoard. Folder \Examples\Reference Designs\Daughter Boards. Znajdziesz tam kilka projektów dla Altery, Xilinksa i Actela. Na tych przykładach można zdobyć sporo danych o projektowaniu PCB...
Analog Devices właśnie wprowadza do produkcji nowy układ MEMS, będący trójosiowym akcelerometrem. Układ ADXL362 charakteryzuje się najniższym na rynku zużyciem prądu - przy odczycie z prędkością 100 Hz zużywa zaledwie 2 µA, a w trybie motion-triggered, czyli gdy transmisja załączana jest tylko...
zalany laptop koszt pobór prądu stanie spoczynku sterowniki drukarki epson uruchamianie wzmacniacza lampowego witryna nieosiągalna oświetlenie kanał samochodowy włączać długie zastąpić potencjometr odpowietrzenie sprzęgła peugeot mecalac 12mxt polsat cyfrowy niemczech dobry konwerter satelitarny
