odnośnie zrobienia PCB pod FPGA w BGA - na początek polecam przejrzeć projekty kart rozszerzeń dla płyty Altium NanoBoard. Folder \Examples\Reference Designs\Daughter Boards. Znajdziesz tam kilka projektów dla Altery, Xilinksa i Actela. Na tych przykładach można zdobyć sporo danych o projektowaniu PCB z zastosowaniem BGA. Pierwsze co musisz zrobić to...
Taka tam, "kosmiczna" hipoteza: Może kolczyk, wykorzystuje przewodzący lakier? Wtedy pręcik to jeden biegun, na nim warstwa lakieru izolującego, a na niej warstwa lakieru przewodzącego.
Najlepiej dać je jak najbliżej złącz poszczególnych modułów. Jeśli kondensatory SMD będziesz lutował na warstwie górnej to na tej warstwie musisz do nich doprowadzić zasilanie. Mogą być też lutowane na warstwie dolnej płytki. Nie zapomnij o kondensatorach przy stabilizatorze i dla napięcia 3,3V.
Lewym uchem klikasz na Route /ewentualnie Edit ---> Route/ Prawym uchem zaznaczasz ścieżkę /Propierties --->Layer/ i wybierasz warstwę. ps. popraw zasilanie , TTL na 12V nie będą działać.
Na PCB brakuje rezystora włączonego szeregowo z "laserem". Proponował bym również zastosować dwa oddzielne źródła zasilania jak to jest pokazane na schemacie, ponieważ cewka będzie pobierać spory prąd i może zakłócać pracę elektroniki. Dodatkowo kosmetyka, staraj się unikać łamania ścieżek pod kątem 90°, lepiej złamać 2 razy po 45°. Chwilę się zastanów...
Ad. 1: Wciskasz ikonę Auto, w głównym oknie General są opcje wybory warstw: jest tam 16 warstw, ciebie nie intersuej cdwustronna płytka, więc przy top layer wybierasz klikając na strzałkę N/A. Uprzedzam: autorouter w Eaglu jest bardzo słaby, nie radzi sobie z jednostronną (zresztą z każdą płytką) zbyt dobrze. Ad.2 Jeżeli chcesz, aby wszystkie punkty...
Ogólnie to jak chcesz i jak potrzebujesz. Warstwy środkowe można zazwyczaj ustawić jako Plane albo jako Signal. W przypadku użycia plane, czyli płaszczyzny, cała warstwa jest jednolitym kawałkiem miedzi. Takie rozwiązanie najczęściej stosuje się kiedy warstwa taka jest podpięta do któregoś z sygnałów zasilających, czyli np.: GND i VCC. W przypadku kiedy...
Witam Narysowałem ci w „Eagle” przykładowe połączenie inwertorów z tej kostki i połączyłem je, oraz dodałem zasilanie (połączenie plusa z minusem przez kondensator) i wszystko jest w porządku. Aby zrobić płytkę jednostronną trzeba w autoruterze wyłączyć „1 Top” (górna warstwa) lub „16 Bottom” (dolna warstwa). Pozdrawiam.
Napiecia sa prawidłowee. uszkodzenie w sekcji zasilania (możliwe zwarcie między warstwami)
Jaka wersja KiCAD'a? W wersji z maja (kwietnia) 2010 wygląda to jak na obrazku poniżej. Tylko, że na warstwach wewnętrznych - L2, L3 można wybrać ustawienia jako "zasilanie" bez określenia czy będzie dana warstwa przypisana do sieci GND - masy. http://obrazki.elektroda.net/39_12828908...
Żeby jeszcze w pobliżu tego punktu montażowego były jakieś ścieżki czy coś ale jest pusto. Chyba że w wewnętrznych warstwach leciało zasilanie, ktoś tą śrubę może tak dowalił że zgniotło warstwy.
Ten kondensator niewiele Ci pomoże. Wygładzi on lekko przebieg ale go nie ustabilizuje. Zasil go z jakiegoś dobrze stabilizowanego źródła i wszystko będzie wiadomo. Buczenie oznaczało własnie że do układu dostają się tętnienia źródła zasilającego.
Często w tych modelach występuje efekt "spawania " na + gniazda zasilania , przepala sie laminat i zwarcie jest między warstwami.
Płyty główne są zrobione z laminatu wielowarstwowego, więc producent może przeznaczyć kilka warstw na zasilanie.
Spotyka się różne rozwiązania. Wzmocnienie ścieżek przewodem miedzianym, lub warstwą cyny. Jest też dostępny droższy laminat z grubszą warstwą miedzi 2 oz/ft².
Nie wspominając o tym, że rozwinięcie skrótu DES to D-Link Ethernet Switch, który to jest po prostu switchem warstwy drugiej, a jedynym konfigurowalnym elementem jest zasilanie - włączone lub wyłączone;) Ani adresu IP, ani MAC, ani tym bardziej żadnego panelu konfiguracji on nie ma.
witam ! Poszukuję informacji na temat projektowania obwodów drukowanych czterowarstwowych. Czy ktoś ma jakieś doświadczenia, a może jakaś literaturę?? Zrobiłem już parę płytek 4-warstwowych i zawsze robię je w ten sposób , że dwie wewnętrzne warstwy przeznaczam na zasilanie i masę, na warstwach zewnętrznych prowadzę ścieżki sygnałowe. widok warstw :...
Witam. Z tego co widać na załączonym schemacie, napięcie +TS_PWR (linia zasilania warstwy dotykowej ekranu) zależne jest od tego, który z dwóch rezystorów zostanie obsadzony (świadczy o tym znak "(at)"). Oba rezystory jednocześnie nie powinny być obsadzane, zatem możliwe warianty napięć dla punktu +TS_PWR to 0 V (brak rezystorów), 3 V (obsadzony rezystor...
W podanym pliku PDF brakuje dość ważnych informacji: Kurcze nie wiedziałem że to takie ważne dla EMI :D Dla EMI może nie, ale jeśli kogoś pytasz o ocenę płytki i dajesz layout bez jakichkolwiek informacji.... No sorki ale nie zgadzam się. Dwie warstwy masy albo w ogóle dwie warstwy czegoś tam są konieczne (w przypadku ścieżek sygnałowych na warstwach...
Przyczyną może być zła polaryzacja jednego głośnika. Ja mam u siebie tymczasowo założone głośniki eliptyczne, które znalazłem w garażu. Moje one z 5 lat a są to magnaty LS693, a auto to Felicia. W Feli pojemnosc drzwi jest o wiele mniejsza niż w Passacie, a basu jest znacznie wiecej niż wcześniej z 13cm dwudrożnych głóśników. Dodam, że nie mam specjalnie...
1. Możesz prowadzić grubsze ścieżki lub 2. Ustawić większe dozwo;one odstępy (clearance w DRC) lub 3. Pobawić się poligonami na warstwie *restrict
Możesz spróbować: - zrobić płytkę dwustronną - użyć zwor w miejscach gdzie brakuje ci trzeciej warstwy (np. zasilanie poprowadzić zworami jako najmniej podatne na zakłócenia) - innaczej rozmienić elementy
Witam Ja właśnie walcze z 672 nóżkami i ledwo wyszedłem na 8 warstwach. Problem z FPGA jest taki że ma dwa napięcia zasilania i niekoniecznie da sie wyprowadzić napięcia zasilania na jednej warstwie + 1 warstwa na GND. Chyba automatyzacja tego procesu nie jest czymś najszczęśliwszym. Załóż najpierw że dwie warstwy środkowe będą twoim zasilaniem ( PLANE...
Otóż muszę w tym zasilaczu wymienić wtyczkę i nie jestem do końca pewny, który przewód do czego. Z tego co się domyślam to zewnętrzny oplot do zewnętrznej warstwy wtyczki (masa), wewnętrzny (+zasilania) do wewnętrznej warstwy, a środkowy przewód do pinu? Tak jest czy się mylę?
Moim zdaniem komputer był w wielu rękach i nie wiadomo co kto z nim robił. Według mnie brak jakiś drobnych elementów, chipset wada lub warstwa płyty uszkodzona.
Da się to naprawić - trzeba wlutować gniazdo i odpowiednio połączyć ze ścieżkami. Na zdjęciu widać brak elementu - prawdopodobnie cewki. Do sprawdzenia też czy nie ma przebicia w warstwach płyty.
Zmień rozmieszczenie elementów tak, aby ścieżki masy i zasilania były prowadzone możliwie krótko. Obecny sposób prowadzenia ścieżek jest nieprawidłowy - kondensatory filtrujące i odsprzęgające powinny być umieszczone pomiędzy źródłem zasilania a odbiornikiem. U Ciebie ścieżka idzie od zasilania do układu i odgałęzia się do kondensatora. Druga sprawa...
Na switchu od powera mam teraz 3,28 V , a za switchem mase tak raczej nie winno być ? Pobór prądu zero. Na regulatorze napięcia 3,3/5V : TPS51120 - brak napięć. Bardzo by mi pomógł schemat , ponieważ ścieżki idą w warstwy, a zasilanie jest po drugiej stronie płyty.
Mam taki wyświetlacz z inwerterem, warstwą dotykową i przetwornicą do zasilania podświetlenia (czyli full opcja). Sterowałem tym jakimś ARM'em. Mogę Ci podesłać jakiś soft (w sieci jest tego pełno). Niestety posiada kilka niesprawnych linii... Jeśli jesteś zainteresowany, daj znać.
Tak zrobile wyskrobałem płytę w miejscu gdzie był wlutowany bolec. Tylko teraz niezabardzo wiem co dalej w pobliżu nie mogę znaleść nic co by się z tą wewnętrzną warstwą zasilania łączyło.
Pamiętam że w Asusie przy gniezdzie zasilania dostaje zwarcia warstwa wewnątrz jej którą zasilanie idzie do przetwornic. Sprawa usunięcia węgla z wnętrza płyty raczej kłopotliwa.
Im dłuższa cewka tym słabsze pole. Skoro to praca dyplomowa, warto by policzyć ile się uzyska i odnieść do innych badań. 0,6mm*600=360mm ale drut się tak idealnie nie ułoży więc będzie szerzej, można rozważyć nawiniecie krótszej w dwóch warstwach.
Po pierwsze, ścieżki prowadzone na jednej warstwie powinny być do siebie (mniej więcej) równoległe tzn. jeśli na top prowadzisz ścieżki pionowo, to na bottom prowadź je poziomo. Nie zgadzam się z tym. Tak robi autorouter, ale nie zawsze się ten sposób sprawdza ;] Najlepiej jest dopasować sposób do układu. Jeśli układ jest blokowy, to wygodnie jest...
pwr, gnd - warstwa zasilania i masy w płytkach wielowarstwowych max - format plików pcb orcada Resztę musiałbym sprawdzić jutro w pracy
Prawdopodobne masz zwarcie pomiędzy warstwami płyty - w miejscu wypalenia. Proponuję plus zasilania gniazda nie wpinać w płytę tylko ,, odciąć '' ten fragment i podłączyć kawałek dalej.Musisz najpierw odciąć fragment ze zwarciem.
te słuchawki mają kilkuwarstwowy druk i ciężko jest znaleść uszkodzenie może być na kturejś warstwie albo przy przejściu przez płytke
Co do warstw to w komentarzu jest napisane Six. We’re not showing the ground or power planes in this picture. Czyli, że nie ma rysunków warstwy zasilania i masy czyli musisz do tych 4 co widzisz doliczyć jeszcze 2 warstwy. No własnie ja widzę 2 (liczę tylko warstwy ścieżek) i jak doliczę 2 to wychodzi mi 4,
(at)jta to jest użyteczna metoda w urządzeniach w których są ścieżki i wiemy gdzie one są. W przypadku płyty głównej możesz nie wiedzieć jak wyglądają ścieżki na wewnętrznych warstwach, a zasilania są rozprowadzone przez ground/power plane, na którym spadek napięcia jest bardzo niski.
Jak przeciążysz warstwę lub warstwy wewnętrzne, które rozprowadzają ciepło to możesz się liczyć z przegrzaniem a nawet przepaleniem zagrzebanych przelotek, które odpowiadają za wyprowadzenie zasilania z warstw wewnętrznych na pola lutownicze zasilania np. pamięci. Tego typu przebarwienie jest znacznie gorszym znakiem uszkodzenia jak rozerwany element...
Zasady projektowania PCB we współczesnej elektronice są następujące: 1] GND powinna zapewniać jak najmniejszą impedancję. Dlatego należy tę sieć zaprojektować jako pierwszą. Najwygodniej i jest do tego przeznaczyć całą, albo prawie całą warstwę miedzi. Jeśli mamy tylko jedną warstwę do dyspozycji projekt jest znacznie trudniejszy i nie osiągniemy takiej...
Na moje, pady nie będą miały większego znaczenia. Zostaje Ci trzepanie wszystkich ścieżek odpowiedzialnych za sterowanie kołem, od złącza po procek. Po zalaniu może być wszystko, zwłaszcza, że płyta pewnie była pod zasilaniem w tym czasie.
Pytanie jak w temacie. Jak radzicie sobie z nawijaniem takiego trafa w warunkach domowych. Zastanawiam sie czy porywac się na nawijanie wielosekcyjnego takiego trafa do wzm. lampowego na 2x6N13S w klasie AB. Alternatywą jest uzycie rdzenia TI. Pozdrawiam Rdzenie toroidalne były kiedyś wyłącznie używane do nawijania cewek indukcyjnych o dużej dobroci...
To wypalone miejsce musisz wyszlifować przed zalutowaniem nowych komponentów, bo ta warstwa węgla będzie wpływać na upływność napięcia. Zdrówka
Kondensatory filtrujące możesz umieszczać na różnych warstwach, z tym że musisz bardzo dokładnie połączyć przelotkami obie masy występujące na dwóch warstwach płytki. Jednak przy dobrym rozplanowaniu elementów, zawsze znajdziesz miejsce na położenie wszystkich kondensatorów filtrujących na jednej warstwie :D
Czemu podciągasz do sygnały do zasilania ? Ja w mojej płycie podciągnąłem każdą parę za opornikami przez 10n do masy układ sprawdzony i śmiga na 1G. Warstwa zasilania nie może mieć takich dziur, bo płytka nie będzie możliwa do prawidłowego wykonania, jeśli jest to warstwa wewnętrzna, a u Ciebie jest, to wylej polygony na całej przestrzeni. Zrób analogicznie...
eh jak juz chcesz sie tak bawic to sprawdz napiecia odciecia i zasilanie katod warstwa antyrefleksyjna ma za zadanie poprawic kontrast...
No więc tak. Ogólnie to to jest zegarek - bardzo mały, więc nie ma dużo miejsca a wszystko jest robione na jednej warstwie. Bateria jest tylko zasilaniem awaryjnym, dołączona przez diodę. Tak samo zresztą dołączone jest zwykłe zasilanie też przez diodę. Tak więc zasilanie będzie nie co poniżej 3.0V - na szczęście RTC i procesor pracują, zdaje się, że...
To co piszesz jest co najmniej dziwne. To ma być trafo zasilające (podłączone do sieci 230V) czy trafo głośnikowe? Jeśli sieciowe do zasilania wzmacniacza, to nawijasz Uzwojenie 1 do końca lutujesz linkę miedzianą w izolacji wyciągasz na zewnątrz, a uzwojenie izolujesz (ja bym polakierował lakierem do uzwojeń) podgrzał trochę suszarką owinął izolacją,...
Aby zmniejszyć płytki, obróć wszystkie rejestry o 90° Na takim położeniu układów zaoszczędzisz co najmniej połowę wielkości płytki. Wszystkie wspólne sygnały sterujące rejestry poprowadź pod układami. Masę i zasilanie od zewnętrznej strony układów. Nie zapomnij obrysować płytki za pomocą warstwy Dimension(20) Za daleko od procka masz umieszczony kwarc...
Naniosłem poprawki, o których pisałeś. Zasilanie do drugiego wzmacniacza operacyjnego poprowadziłem na warstwie TOP za pomocą rezystora 0R 1206. Zobacz teraz:
ja bym zrobił klasę na jeden wiersz [syntax=csharp]class Wiersz { public PoleXxxxx { get; set; } .... } potem List<Wiersz> [/syntax] na tym przetwarzał itd... a zasilanie tą listą warstwy prezentacji to dwie linijki (BTW - czego używasz???) Czyli wskazówki a nie kod - jak ty poważnie traktujesz pytanie, taka odpowiedź.
Pamiętaj, że przetwornica będzie działać impulsowo, więc jeśli chciałbyś ją umieścić na warstwie bottom, zaś coś innego bezpośrednio nad nią na warstwie top to nie będzie dobre rozwiązanie. Chodzi zarówno o całą teorię związaną ze ścieżkami powrotnymi prądu, a także z wydzielanym ciepłem. Ogólnie w płytkach dwuwarstwowych nie ma jakichś jasnych zasad...
Witam Jeżeli chodzi o Twój pomysł na rozprowadzenie zasilania to umieszczenie kondensatorów w pobliżu pinów VCC i GND jest dobrym pomysłem. Jednak musisz być ostrożny stosując dwuwarstwowe PCB. W przypadku wielowarstwowego robisz płaszczyznę zasilania i wychodzisz przelotkami umieszczonymi między pinem układu a kondensatorem. Dla dwuwarstwowego będzie...
Jak poprawnie zrobić PCB czterowarstwowe? Jak zaprojektować warstwę zasilania mikrokontrolera STM32? Jak dobrać parametry ścieżek pod względem oczekiwanej impedancji? Jak zaprojektować poprawnie PCB dla STM32 oraz NRF24L01 wraz z obwodem anteny? Odpowiedzi na powyższe pytania nie tak łatwo znaleźć w czeluściach internetu, nie mniej jednak szczegółowy...
To może trzeba pomyśleć o 4 warstwowym laminacie, jeżeli nie można odejść ścieżkami od wszystkich pinów. A najlepiej jedna warstwa na jedna sciezke :) :) Jeśli ścieżka jest krytyczna to tak się robi, taką ścieżką jest np. masa i zasilanie. Oczywiscie, jak sa 4 warstwy to dwie warstwy powinny byc poswiecone na mase i zasilanie. Ale chyba wystarczy spojrzec...
dziękuję za pomoc wszystkim. Antena odbiera ze wzmacniaczem. Był problem z zasilaniem, bo źle podpiąłem zasilanie do tej warstwy nad ekranem.
Trzeba by było odtworzyć połączenia w dwóch, wewnętrznych warstwach. Z reguły (nie zawsze) 2 wewnętrzne warstwy to + zasilania i masa :)
Raczej nie powinno, co najwyżej będą przerwane ścieżki. Aczkolwiek nie dam gwarancji, że nie ma tam całych warstw zasilających i masowych i nie doszło do uszkodzenia izolacji przy rozwarstwieniu.
Witam. Witam. Mam z góry narzucony rozmiar płytki, płytka musi być jednostronna, próbuję poukładać odpowiednio połączenia ale utknąłem. Proszę o sugestie lub poprawę mojego "dzieła". Piny połączenia procesora z wyświetlaczem nie są krytyczne (mam dostęp do kodu źródłowego) Witam Na schemacie powinny być potencjały wyższe - wyżej, niższe - niżej. To...
Mam pytanie związane z prowadzeniem masy i zasilania. czy można to zrobić w taki sposób, żeby na warstwie top rozlać masę, a na warstwie bottom poprowadzić ścieżki zasilania? i wychodzić zasilaniem przez przeloty dopiero przed wejściami kondensatorów filtrujących? przykładowy rysunek zrobiony na szybko, ale chyba obrazujący ideę (więc nie krytykujcie...
szybciej z monitora, jakieś resztki powinny się jeszcze walać tu i ówdzie. Lakier isolier jest bardzo drogi, więc na jeden raz ne ma sensu go kupować. Kable WN można było kiedyś kupić na metry, teraz to nic nie jest potrzebne. Możliwe, że rury termokurczliwe będą wystarczająco wytrzymałe elektrycznie. Można dać wie warstwy.
Do wykonania obwodu grukowanego użyj laninatu o możliwie najgrubszej warstwie miedzi np 35um.
1. Nie zachowałeś numeracji elementów z oryginału - łatwiej byłoby sprawdzać, gdyby numerki się zgadzały. Brak informacji o złączach też nie pomaga. 2. Wartości rezystorów nie są takie same (2k / 2k2). 3. IC1 nie ma podłączonego zasilania i masy. 4. Węzeł między rezystorami masz podłączony do pinu 7 układu IC3 dwoma różnymi ścieżkami (jedna na warstwie...
Różne ciekawe pomyłki/podmianki już spotykałem (bądź były raportowane) w tych chińskich produktach. Przykładowo też była seria gniazdek z modułem CB2S posiadającym pod ekranem BK7231T (a nie BK7231N, zgodnie z dokumentacją), co sprawiało problemy przy wgrywaniu nowego wsadu. Innym razem trafił mi się WB2S z pomieszaną warstwą opisową wyprowadzeń, tzn....
Przy wylutowywaniu gniazda należy silnie zwracać uwagę by nie uszkodzić płyty głównej. Wykonanie wielowarstwowe. Może być, że któraś z warstw nie dostaje zasilania bądź masy. Podłącz bezpośrednie zasilanie w innym miejscu niż gniazdo.
Też mnie kilka rzeczy zadziwiło :) Jeśli chodzi o Layer stack to wypada mi najoptymalniej masę dać na Bottom, zasilanie na warstwie 2. Ścieżki DDR puścił na warstwach wewnętrznych... myślałem że powinno się separować warstwy z sygnałami szybkimi masą lub zasilaniem. Niestety przy 4 warstwach to nie za bardzo się da. Raczej na Top niewiele więcej da...
jak bezpiecznie ściągnąć warstwę nikku z mosiądzu/brązu ? Trochę papierów ściernych odpowiedniej gradacji i dużo cierpliwości. Można nie zdejmować starej warstwy niklu i próbować nałożyć nową. Nie wiem która galwanizernia się tego podejmie. Trzeba do nich pisać. Niklowanie nie jest mi obce, Czy to oznacza że do dyspozycji jest wanna w której ten saksofon...
Czesc, dzięki za info, jak rozumiem to: https://obrazki.elektroda.pl/4829737200_... W przypadku moim, to gdy zasilanie trafia na płytkę, to na niej jest ten punkt "zborny", który łączy AGND z GND. Na tej płytce, gdy w grę nie wchodzą duże prądy powrotne, to masa zasilania (GND) nie musi miec grubej ścieżki. Ale zbudowałem ją w tzw....
Od biedy może być folia ale ze 3 warstwy, za to będzie problem z izolacją, chyba że wsadzisz transmiter w jakiś worek. W pierwszej kolejności sprawdź na oddzielnym zasilaniu, żeby to nie była głupiego robota.
Ależ ja Cię nie chciałem do niczego przekonywać. Pisałem, że stosuje się oba układy. Nie chciałeś ale przekonałeś ;) Razem z Freddie Chopinem oczywiście. Podałem linka, w którym oprócz porad teoretycznych i praktycznych masz jak na dłoni kiedy stosować jaki układ warstw w wersji dla leniwych ( tabela 3 i 4). Czy mi się zdaje czy w tej Table 3 nie ma...
W półmostku górny tranzystor wymaga wyższego napięcia. Bezpośrednia regulacja za pomocą modulacji szerokości impulsów może nie działać zbyt dobrze, dyskutowałem z kimś, kto dziwił się, że raz napięcie spada, a raz rośnie, kiedy wypełnienie rośnie. No ale może uda Ci się dobrać częstotliwość tak, żeby zminimalizować tego typu efekty. Jakie napięcie zasilania...
Witam Przeglądałem tylko projekty płytek i przy płytce dwustronnej w zakładce „DRC > Cleance” powinieneś ustawić te same wartości w rubrykach SMD co powyżej (jednakowe warunki dla dolnej i górnej warstwy), a w zakładce „Distance > copper…” zmniejszyłbym do 20milsów, natomiast „driil…” zwiększył jak to...
Sprawdzaj po wylutowaniu, gdyż jest wielce prawdopodobne że po takim spaleniu zwierać może ci sama płyta pomiędzy warstwami, po prostu masz w mierniku 2 wyprowadzenia i dokładnie tyle samo w diodzie.
Split plane służy do wycinania obszarów warstwach masy i zasilania w obwodach wielowarstwowych.
Na pierwszy rzut oka masa: - pod 7805 masz poligon, który się z niczym nie łączy. - zdaje się być zła polityką niezalewanie ścieżek masy. - ja bym nie stosowała relief'ów do przelotek, tylko bezpośrednio w poligon. - rozdzielenie mas w ten sposób jest trochę bez sensu. jak juz to bym oddzieliła analogową od zasilań (i łączyć na kondensatorach) Inne:...
"Odbudowa kultury opartej o inżynierię" ?! 1. To jaką kulturą kierował się Intel i nie tylko Intel przynajmniej od dekady? 2. Aby na pewno ten problem dotyczy jedynie Intela i USA? Parafrazując cytat z Marka Twaina "Informacje o rychłej śmierci Intela wydają się być mocno przedwczesne"" https://www.techpowerup.com/335953/intel...
witam. być może poprawię wam humor. siedzę właśnie i odtwarzam płytkę do wersji 2.2. będzie trochę mniejsza bo większośc elementów smd. procesory i czujniki być może da się załatwić w hurcie na firmę to będzie taniej, programator mam. jak skończe 2.2 to się biorę za 3.0 z dostępnych schematów i jeżeli nie ma w nich błędów to powinno działać. druk 4-ro...
Błąd nagrzewania fusera, sprawdź luty styków zasilających piec na płytce zasilania, często siadają, sprawdź oporność grzałki w teflonie, nowy teflon jest drogi, ponieważ zawiera grzałkę - warstwę oporową napyloną od wewnątrz wałka teflonowego. Ja kiedyś wyrzuciłem styki wałka i zamontowałem lampę z pieca HP LaserJet Series II i działa rewelacyjnie.
Producenci kondensatorów elektrolitycznych twierdzą, że jeśli zasilisz je przed upływem 2 lat przechowywania (5-35C minus 75% wilgotności względnej), nie ma potrzeby odnawiania kondensatora. Czy dotyczy to tylko nowych aluminiowych kondensatorów elektrolitycznych z niewielką ilością, czy również starych kondensatorów z lat 90. i zamontowanych w obwodzie...
Ogólnie rzecz biorąc, masz rację. Na pewno nie wylewałbym na warstwie Top plusa zasilania. Przecież tam biegną ścieżki sygnałowe.
Na płytce referencyjnej jedna warstwa wewnętrzna prawie w całości jest masą a druga to praktycznie w całości warstwa zasilająca. Reszta ścieżek jest na zewnętrznych warstwach płytki.
Pomijając fakt, że płytka jest zrobiona niezgodnie z zasadami sztuki, dlaczego łączysz nieużywane piny uC do masy ? Powinieneś: 1. Umieścić kondensatory 100nF wokół wszystkich układów scalonych, jak najbliżej pinów zasilania; 2. W pierwszej kolejności poprowadzić ścieżki zasilania (grubsze), w miarę możliwości bez przechodzenia między warstwami. Dla...
Zetrzyj warstwę ochronną i przylutuj kawałek miedzianego druta (np. takiego z instalacji elektryczne). Będzie dobrze przewodziło prąd i będzie jeszcze usztywnione. Gniazdo wlutuj tam gdzie m być.
Jeżeli nie przekroczysz w dół z magicznymi odległościami 10mil (0.254mm) ścieżek, odległości od padów itp. to nie powinno być żadnych kłopotów. Tylko nie zapomnij o umieszczeniu jakichkolwiek napisów w miedzi na warstwie Top i Bottom. Bo znając życie mogą obrócić warstwy i będzie klapa. A pewnie czytać potrafią i wtedy ustawią je poprawnie.
Podłączę się do tematu. Otóż muszę w tym zasilaczu wymienić wtyczkę i nie jestem do końca pewny, który przewód do czego. Z tego co się domyślam to zewnętrzny oplot do zewnętrznej warstwy wtyczki (masa), wewnętrzny (+zasilania) do wewnętrznej warstwy, a środkowy przewód do pinu? Tak jest czy się mylę?
To żeby nie dłubać w gównie, to co polecasz? Taką właśnie mi płytkę mi zjarało. Mam możliwość wyfrezowania w dwustronnym laminacie fr4 co tylko zechce ale warstwa zasilajaca raczej nie bedzie na całej powierzchni?
I w którym miejscu mam zdrapać tę górną warstwę ?
no i masz porobione zygzaki na zasilaniu. Popatrz jak długa i gdzie leci linia Vcc zanim dotrze do proca (porównaj ją do masy). Vcc i GND prowadź koło siebie od scalaka do scalaka, ewentualnie niech leci przez pół płytki "magistrala" i podłącz do niej reszte scalaków. Jeśli już masz dwie warstwy to dobrze jest dać na jednej zasilanie (rysując jako pierwszą...
Pierwszą rzeczą jaka mi się rzuca w oczy to zbyt cienkie ścieżki sporo z nich można by spokojnie pogrubić. Szczególnie zasilające i te idące bezpośrednio do silnika. Spokojnie można by jeszcze kilka kilka ze ścieżek przenieść na dolną warstwę, pokombinuj, a może uda się wyeliminować warstwę górną, a zostanie tylko kilka małych zworek. Tańsze/ łatwiejsze...
Jedna rzecz która mnie zastanawia, to do czego właściwie kondensator jest podłączony na płycie? Oglądając płytę, nie widziałem żadnej ścieżki ani z jednej, ani z drugiej jej strony. Czyli jak rozumiem, połączone one są jakoś wewnątrz otworów, tj. w wewnętrznej warstwie płyty? Bo oglądając płytę, nie widzę żadnych ścieżek do tych kondensatorów prowadzących,...
I jak wyszło ? Pytam bo też się biorę do LPC1788 - tyle że 1..2 SDRAM 256Mb ( x16) U siebie chcę dać PCB 4 warstwowe. Czy opłaca się dać ścieżki sygnałowe na warstwach wewnętrznych ? ( wtedy masę i zasilanie na zewnętrznych) Przy 60-80MHz trudno coś nie tak zrobić na 4 warstwach. Ścieżki sygnałowe lepiej dać na zewnętrznych warstwach.
Tam zdarzają się też pęknięcia przejść między warstwami ścieżki zasilającej.Pomierz zasilania. Mam martwy TX-SR603E w idealnym stanie za 300zł. bez pilota.
Proponowałbym mieć oddzielne GND cyfrowe i analogowe. Do tego na jednej płytce dobrze jest mieć więcej warstw i tak mieć rozlane masy i zasilania aby zminimalizować zakłócenia. + oczywiście diody, koraliki itp.
W okolicy gniazda zasilania zazwyczaj nie ma ścieżek sygnałowych na wewnętrznych warstwach, więc poprawna wymiana gniazda powinno [przywrócić pełną sprawność płyty. Samo wylutowanie i oczyszczenie miejsca wymaga wprawy - albo poćwicz na złomach i zdecyduj czy chcesz to samodzielnie wykobnać, albo daj do wymiany komuś z doświadczeniem i sprzętem. Jeśli...
2. Jaka ochrone powinienem zastosowac? To zależy. W najprostszym przypadku mogą to być szeregowe rezystory, ograniczające prąd, perełki ferrytowe. Można dodać niewielkie kondensatory (kilkaset pF...kilka nF, ceramiczne), które pochłoną nieduże udary. Jeśli użytkownik będzie miał bezpośredni dostęp do drutów, to może się okazać, że trzeba dodać diody...
To jest laminat wielowarstwowy, dlatego może być ciężko to uratować. A może jest szansa, że w pierwszej warstwie są ścieżki od zasilania:)
odsprzęganie kilkunastu pinów zasilających na 2 warstwowym PCB jest problemem Masa na warstwie górnej pod mikrokontrolerem, zasilanie na tym samym obszarze po przeciwnej stronie płytki (można i odwrotnie, ale moim zdaniem lepiej mieć indukcyjność przelotek na zasilaniu, niż masie). Nie jest to idealne rozwiązanie, ale powinno wystarczyć. ktoś zna odpowiedzi...
Jeżeli umiesz się delikatnie posłużyć skalpelem to zdejmij, zeskrob wierzchnią zabezpieczającą warstwę lakieru i zmierz rezystancje każdej połówki SMD dałeś R015 -15mΩ i niech tak zostanie. Takie rezystory mają zastosowania jako: Czujnik prądu do zastosowań hybrydowych z zasilaniem Systemy sterowania dla rynku motoryzacyjnego Moduły zasilania Konwertery...
To zrób to cudo i przedstaw tu filmy że to działa bez zasilania z zewnątrz.
Cześć, ciężko coś osądzić nie widząc pacjenta. Odklejając tył powstają naprężenia, w momencie gdy ekran jest uszkodzony te naprężenia mogły przenieść się na warstwę lcd i ją uszkodzić. Równie dobrze mogło też nastąpić spięcie i uszkodziłeś obwód zasilania backlight - podświetlenia lcd. Weź latarkę i poświeć na ekran, zobacz czy pojaw się obraz. Jak...
warstwa fizyczna warstwa wodonośna ilość warstwa
ospel schemat volvo silnika polaryzacja zasilania anteny
Bova Futura – nie działają drzwi, diagnostyka układu pneumatycznego i elektrycznego Sterownik do roweru elektrycznego Łódź – gdzie kupić, KT, Lishui, Bafang, kompatybilność