Jak narazie nie nażekam na te http://www.allegro.pl/show_item.php?item... jestem jeszcze poczatkującym w tej dziedzinie ale sprawują się dobrze
Te połączone pady to jedna ścieżka. Sprawdź na układzie czy w tych miejscach też jest pełne przejście. Wtedy możesz jedną kulkę na układzie darować, chociaż ja bym montował normalnie, nic się nie powinno stać, skoro kulka trzyma układu to nie ucieknie.
Pod kulką układu (gdzie dochodzi rezystor)jest przejście do power menegera i jak ona jest wyrwana to nic z tego nie zrobisz. W/w nie zadziała bo dalej nie ma połaczenia z power menegerem
To będzie to sito: http://sklep.pccenter.pl/product_info.ph... Kulki 0,6mm. W zdjęciach jednego z piszących widać sito. Takie sita stanowczo odradzam, jeśli nie masz do nich ramki i piecyka (ostatecznie podgrzewacza) do wygrzewania.
Ja bym położył kulki na układzie i grzał od strony kulek, trzeba grzać na delikatnym podmuchu. Będzie to trwać kilka minut, nie aż tak długo. I posmaruj cienką warstwą topnika na układ przed nakładaniem kulek, nie za dużo bo zaczną pływać.
Procesory padają bardzo rzadko. Podgrzewanie może zadziałać na elementy z kulkami - układy graficzne itp., raczej nie na procesor. Szukaj procesora na wymianę z możliwością zwrotu jak coś.
Znajdziesz to w książce:Zastosowanie analogowych układów scalonych, Przetworniki ac i ca obie napisał Nadachowski i Kulka Układy te nazywane są sample hold Mogę przesłać gotowe sprawko na polibudzie zaliczone ale dopiero w następnym tygodniu Jak jesteś zainteresowany podaj maila
http://obrazki.elektroda.net/38_12629054... Poradnik przedstawia jak w warunkach domowych bez sit oczyścić układ BGA i postawić nowe kulki. Układ w filmie to układ z telefonu komórkowego 8x8mm, 64 kulki 0.3. https://filmy.elektroda.pl/23_1262905285... Film raczej dla początkujących w tej sztuce.. Zapraszam do komentowania i oceniania
Pytanie 1. Co to znaczy popraw temat napisane na czerwono. Pytanie 2. Jak podgrzać Hotem bo nie wiem o co chodzi. Jeśli dobrze rozumiem to telefon mam oddać do serwisu. Ad2. Hotair to urządzenie lutownicze. Lutuje sie wykorzystując gorący strumień powietrza z dyszy, który nagrzewa element i okolice powyżej temperatury topnienia lutowia. W ten sposób...
Skoro cała sytuacja wystąpiła po wymianie (rebalingu) układu u2401 to skupił bym się na tym miejscu i elementach w pobliżu ewentualnie po drugiej stronie pcb. Sprawdź układy U5301_RF, U1501, U1602, U1503. W przypadku gdyby kulki pod układem się zwarły to może być taka sytuacja jak opisujesz a w każdym z tych układów kulki od vcc_main sąsiadują z GND.
Tak jak napisali koledzy ,między innymi rapidis.Mostek do reballingu sam miałem HP NX 6100 i HP Pavilion zx 5500.Oba miały podobne objawy.Te HP-ki mają taką wadę że mostek się grzeje przez rok ,dwa i kulka pod układem tak jakby się odklejała od pada,albo utleniała cyna.Pozostaje Ci tylko serwis koszt około 250zł. Wierutne bzdury. Przede wszystkim,...
Witam serdecznie. Nigdzie nie mogę odszukać, jaki jest raster i kulki do XC68377GMZP33.
Czy to wygląda jakby puściły kulki pod układem bga? Uszkodzenie jest w samym układzie.
Przeważnie samo mycie nie wystarcza ponieważ żadna myjka nie usunie osadu powstałego na skutek elektrolizy pod układami pomiędzy kulkami. Tylko zdjęcie układu wyczyszczenie go i postawienie na nowych kulkach załatwi sprawę.
Kulki stosowane do połączenia rdzenia z waflem to zupełnie inne kulki niż te którymi układ jest przylutowany do PCB. Warstwa spoiwa to Sn96.5/Ag3.5 a co za tym idzie temperatura upłynniania jest wyższa niż kulek pod układem, inaczej nie miało by sensu budowanie takiego układu gdyby kulki pod rdzeniem i pod układem rozpływały się w tej samej temperaturze....
To co zwykle padły kulki pod układem zasilania - przelutować HA-em trzeba.
Reballing jeśli pomoże, to na krótko. Jedyna skuteczna naprawa to wymiana układu na nowy, gdyż problemem tych układów jest połączenie rdzenia z podstawą, a nie kulki pod układem.
Jak zrobić reballing? Zdjąć układ postawić na nowo kulki i wlutować układ w kartę.
Na 99% uszkodzona karta graficzna. (odkleiły się kulki mocujące układ do pcb)
A6 dla przykladu rozrysowalem http://obrazki.elektroda.net/94_12390545...
Witam wszystkich. Mam trochę inne pytanie jeżeli chodzi o bga. Chcę zrobić reballing układu ale nie wiem jakie były kulki, jak mogę się dowiedzieć jakiej średnicy były kulki w tym układzie ? Słyszałem że średnica kulek jest gdzieś na obudowie danego układu, ale gdzie .
Instruktaż, potrzebne narzędzia i przyrządy do całego procesu https://filmy.elektroda.pl/43_1293574774...
Kolega ma układ audio do wymiany. Problem spotykany po wyjęciu płyty i włożeniu jej z powrotem do telefonu. Niestety Apple nie popisał się w konstrukcji płyty. Układ klejony, dochodzi do naprężeń płyty, klej pęka, kulki pod układem też.
Jeżeli w Siemensie Cx65 masz wyrwany pad KP_OUT3 pod Joystikiem to nie musisz podnosić układu D1000 i łączyć się z kulką pod układem. Zdjęcie przedstawia miejsce w którym można zrobić zworkę od nóżki Joystika KP_OUT3. Testowałem wszystko działa 100%.
Podaj temperatury karty graficznej (speedfan), przyczyną mogą być luty (kulki) pod układem karty graficznej które po zbyt dużym nagrzaniu przestają łączyć.
Witam. Trochę przydatnych informacji znajdziesz w: 1. Nadachowski,Kulka "Analogowe układy scalone" od str.274 2. P.Górecki "Wzmacniacze operacyjne" od str.129 Pzdr.
Sam hot air nie wystarczy, tu potrzebna jest dokładniejsza diagnoza czy to wina samego układu czy kulek pod nim się znajdujących. W przypadku uszkodzenia rdzenia układu to wymiana na nowy Jeżeli tylko kulki to wystarczy reballing.
Jak kolega Foldback wyżej napisał... Niestety tylko wymiana wchodzi w grę i żadne kulkowania na starych chipsetach nie pomoże, poza nielicznymi przypadkami gdy laptop upadnie lub ktoś w niego uderzy to wtedy mają prawo pęknąć kulki pod którymś z chipów,żeby zdiagnozować ten problem wygrzewamy sam krzem do 150 stopni, jezeli odpali to wina układu jezeli...
Nigdy nie widziałem celowego braku pada na laminacie prędzej go zerwałeś ściągając układ. Jeśli wyjście czipu jest nie używane to po prostu stawia się w tym miejscu pada ale nigdzie nie połączonego. Nie został ci on przypadkiem na układzie? Jest szansa że to właśnie nieużywany pad. Postaw kulki wlutuj układ tylko wcześniej ściągnij kulkę odpowiadającą...
Szukaj po prostu not katalogowych układów i tam powinno być podane wymiary pol i dobierzesz wtedy kulki.
Witam, Z opisu wygląda, że usterka jak najbardziej jest do naprawienia. Zanieś do serwisu najlepiej takiego który Ci na odpowiedniej maszynie przelutuje ponownie układ graficzny tj. wymieni kulki po układem i go wlutuje ponownie. Wygrzewanie lub coś w tym stylu jest tylko półśrodkiem, który na dłuższą metę może się nie sprawdzić. -- pozdrawiam, demeus
Najpewniej jest uszkodzony, na pewno nie jest źle postawiony, bo to zrobiła fabryka dawno temu, mogły najwyżej skorodować kulki pod układem, ale nie mam szklanej kuli(pisałem już jak można sprawdzić...) :)
Może być dowolny przetwornik dwuelektrodowy. Typowa płyteczka dostępna niemal w każdym sklepie z elementami elektronicznymi.
W niektórych przypadkach reflow może posłużyć co najwyżej do diagnozy uszkodzonych kulek pod układem. W żadnym wypadku naprawą tego nazwać nie można. Proszę poczytać o spoiwie bezołowiowym. Temat wielokrotnie omawiany na forum.
Wiesz jestem można powiedzieć amatorem więc jeśli możesz to wytłumacz bardziel dostępnym językiem hehe.Z tą baterią chodzi o baterię w płycie głównej i o co chodzi z przegrzaniem tego chipsetu graficznego? Nie masz pojęcia za bardzo co i jak...oddaj do serwisu. A co do stacji lutowniczej - chipsety mają wiele kulek z cyny którymi są przylutowane do...
Z tego co mi wiadomo układ ten stoi na kulkach 0,3mm. Kulki 0.6 są do tego układu.
Witam. Kto mi postawi kulki na układzie ładowania w k510i?? Mam walnięty układ bo telefon udaje że ładuje. Jest podpięty pod kabel do kompa i moze sie tak ładować pół dnia i się nie naładuje. Ukłądzik wlutować sobie już wlutuje bo posługiwać się HA jako tako umie tylko nie mam sit żeby na nim kulki postawic a kupić bez kulek i trzymac go jako eksponat...
Około 200 stopni przez kilkanaście sekund powinno być OK. Tu nie chodzi o wy lutowanie czy choćby ruszenie kulek pod układem, a krótkotrwałe "naprawienie" wewnętrznej struktury układu. Najlepiej skieruj strumień na sam rdzeń, tylko rób wszystko z głową - jak ma być 200 stopni niech fizycznie będzie 200 aby nie ubić układu do końca.
Czy po powrocie komputera do temperatury pokojowej dałeś mu trochę czasu na dojście do siebie [mam na myśli skraplanie się pary wodnej na zimnym metalu]? Niska temperatura mogła też spowodować pęknięcie kulek pod układem BGA.
Masz 2 mostki na płycie jeden jest czarny i jest to mostek południowy. Drugi zielony zakryty radiatorem i jest to mostek północny. Odkleiły się połączenia między tym układem a płytą (kulki). Raballing polega na zdjęciu tego układu oczyszczeniu nałożeniu nowych kulek i wlutowaniu. Ewentualnie, gdy układ jest uszkodzony to wymiana na nowy. Szukaj serwisu,...
Szkoda fatygi przekulkowanie nic nie pomoże, to nie wina kulek lecz struktury układu A to ciekawe. Naprawiam konsole od dawna, ale tu coś nowego. :)
Jeśli po podgrzaniu nie będzie zmian można przejść do naprawy połączeń miedzy układem a płytą . Należy wykonać reflow tzn podlać układ topnikiem doprowadzić kulki do rozpływu lub reballing wymiana kulek pod układem. NIestety to zabiegi bardziej skomplikowane i potrzebna jest maszyna do lutowania BGA Aha w trakcie diagnozy metodą podgrzewania ważne jest...
Dokładnie. Jeżeli się na tym nie znasz to oddaj laptopa do serwisu. Koszt reballingu to do 200 do nawet 400zł (w zależności od serwisu i okresu gwarancji na wykonana naprawę) Reballing to wymiana spoiwa/kulek łączącego układ BGA z płytą główna laptopa.
Dokładnie, most do grzania. Jeśli masz hot air lub ostatecznie opalarkę to nie ma problemu, jeśli nie mam swoją alternatywną metodę dla tych płyt - uruchomienie bez chłodzenia na chipsecie z podpiętym tylko i wyłącznie ATX 24 pin na około 10 minut, już jedną taką w ten sposób postawiłem na nogi i to kilka razy. Ten most nie ma zabezpieczenia termicznego...
Lubuskie
Niestety, nie mam stacji do BGA. Mam tylko preheater i HOT-AIR'a. Po rozpływie kulek układ "szturchnięty" w każdym rogu i nic. Spróbuję jeszcze z drobnicą pod procesorem.
Sito do układu HANA ma rozstaw kulek 0,6mm, równomierny, kwadratowy. Podobny raster ma sito do CPU - wiem, że do reballingu układu HANA często wykorzystywane jest dowolne sito o rastrze 0,6 (nawet sito CPU od X360). Powinno pasować dowolne (nawet większe tzn. dla większej ilości kulek) sito o takim rastrze.
Na 100 upadków w 98-u puszczają kulki pod układami, w pozostałych 2 przypadkach pęka ścieżka na płycie lub jakiś element. Co do 3330 to bez HA jej nie ruszysz. Trzeba wygrzać całą płytę i podejrzewam, że bez nowych kulek pod Sram i Flashem się nie obędzie. Możliwe, że Flash trzeba będzie wymienić. Ostrożnie z grzaniem tych dwóch elementów, blisko jest...
Pod wpływem lekkiego podgrzania albo wygiecia płyty mogla odskoczyć kulka, trzeba przelutować układ i powinno pomoc.
Prawie wszystkie płyty z tym układem zachowują się po wymianie kulek podobnie, nawet po wymianie układu. Znaczy restartują się, dodam że odnoszę wrażenie że to kwestia urwanego gniazda cpu lub rozwarstwionej płyty. Na 4 przypadki 3 płyty wstawały po wygięciu płyty w okolicy procesora.
Kolego (at)krzychosk, są różne metody "stawiania kulek/kulkowania" ;-) Metoda 1 - kiedy kładziemy gotowe kulki, i zdejmujemy sito (bądź nie), i grzejemy (z odpowiednim profilem) dopóki kulki się nie połączą prawidłowo z układem. Do tej metody nawiązują Twoje wypowiedzi. Oraz metoda 2 Kiedy kładziemy sito, smarujemy je tzw. płynną cyną np. pasta MECHANIC...
Z kulkami, to już każdy radzi sobie na swój sposób. Napisałem, co ewentualnie należałoby zrobić i nie wiem jakim warsztatem dysponujesz ani jakie masz umiejętności... :D Co do kulek na tym układzie, to da się i bez sita (jest ich tam niewiele) ale w tym temacie to już każdy musi sam wiedzieć, jak mu się najlepiej robi. Najlepsza pasta to chyba KOKI...
Uszkodzenie płyty głównej podmień z innego i będzie wiadomo. Kulki pod układem mogły puścić.
Obudowa WLCSP ma kulki pod spodem tak jak BGA, wiec nie jest pozłacany. W układach o jakich wspomniałem są to szare/srebrne kulki na srebrnym/złotym tle. Znalazłem jakieś układy w pozłacanych obudowach QFN48. Przy okazji sprawdzę jak kamera sobie z tym radzi.
0,4 pasują do większości układów
Założe się że hot aira nie masz, więc wymienisz LCD i obudowe ale usterki, powodującej wyłączanie się telefonu nie naprawisz i nie jest ona spowodowana niesprawnym LCD czy taśmą. Pod wpływem uderzeń często gęsto lubią się pokruszyć kulki pod układami BGA. Jeżeli tak się stało to wątpliwa sprawa że telefon nagle się wskrzesi bez rekulkowania bądź podgrzania...
Mam prośbę... Czy ktoś kto zna się na BGA może ocenić moją pracę na poniższych zdjęciach głównie chodzi mi o oczyszczone pady bo kulki moim zdaniem tym razem wyszły mi idealnie ;] Pady na płycie wyczyszczone bardzo niedokładnie, uszkodzona soldermaska. Do do kulek na układzie ok. Jakiej plecionki i topnika używasz? Układ po położeniu nie ma prawa działać....
Dodam od siebie ze w nokii 3310 nigdy jeszcze nie stawialem ukladow na kulkach . Tam nie ma takiej potrzeby chociaz stawianie na kulkach napewno nie zaszkodzi. Jedyny uklad ktory trzeba i wypadało by postawić na kulkach to MAD. Reszte lutuje rozprowadzajac na układzie SMD lutownica troche cynu i zawsze na PCB zostają malutkie "góreczki" cyny i to w...
Są 4 opcje 1 przegrzałeś układ 2 nie złapały wszystkie kulki bądź się skleiły 3 układ malowanka/szlifowanka 4 odlutowane/uszkodzone vram -y Kupowałeś z pewnego źródła?
Fajnie że mogłem pomóc. Odnośnie lutowania. Trochę fluxa pod układ i grzejemy a jak się nie uda przełożyć układu z kulkami to możesz spróbować bez. Wystarczy, że go odpowiednio ułożysz i lekko dociśniesz. To nie procesor czy flash tam jest tylko 5 kulek więc bez obaw. Dorzucam jeszcze obraz płyty C550 żebyś widział jak go ułożyć.
Odpowiedzi: 1. Cobbę znajdzesz na zdjęciu [url=http://inside-gsm.com/Nokia/Nokia_3... element nr 20. 2. Sita są do stawiania kulek na układach BGA. 3. "Pasta lutownicza KOKI 40g do SMD, BGA jest niezastąpionym surowcem podczas obsadzania układów BGA, SMD. Znakomicie...
napisali "ze to nie płyta główna, tylko 2 układy BGA które muszą być -reflowed- bo połączenia (kulki) miedzy płytą a układem są pęknięte". Według mnie jest to problem designu - wada fabryczna bo widziałem kilka Dellów z tej serii z tym problemem.
Łopatologicznie - rebaling to inaczej podniesienie układu graficznego / wyczyszczenie ze starych kulek / nałożenie nowych kulek (czyli jednym słowem mówiąc przylutowanie układu grafiki na nowo.) Piekarnik to taki żart. Żebyś przypadkiem nie posłuchach takich rad ponieważ w google jest ich całe mnóstwo.
Czasem któraś kulka nie złapie to się wtedy myje układ z topnika i sito i zaczynamy jakby od początku z tym że miejsca gdzie kulka nie złapała lekko odświeżamy poprzez podlanie topnika i delikatnie końcem grota roztapiamy cynę na padzie- ale na prawdę delikatnie i krótko !. Dodam że jak lejesz za pierwszym razem pół litra topnika to ci kulki wypływają...
Tak jak kolega wyżej napisał, prawdopodobnie poszła któraś kulka pod układem BGA pamiątki lub zrobił się zimny lut. Wygrzanie kostek powinno załatwić sprawę. Trochę fluxa na około kostek, minimalny nadmuch i grzejesz w temp około 220 - 250 stopni. Uważaj żeby nie zdmuchnąć pobliskich elementów smd bo będziesz miał nie lada problem. Jesli sam nie potrafisz...
Ja używam sita tylko do postawienia kulek , potem sito sciągam i grzeje sam układ z ułożonymi kulkami. Kazdy układ grzeje od dołu do 180 stopni a potem delikatnie dogrzewam z góry - minimalny nadmuch bez żadnej dyszy temperatura 220 stopni ( sprawdzana termoparą a nie według wyświetlacza). Sit używam od 5 lat i wyglądają jak nowe. A i jeszcze pasta...
Sam mogę jakoś to sprawdzić czy tylko serwis? - jeśli o to pytasz to nie. Jakbyś mógł top byś nie pytał jak :). Masz stację BGA? Najlepiej wylutować układ i obejrzeć kulki, jeśli pady pośniedziałe to oczyścić, zakulkować i wlutować układ.
Nawet nowe kulki nie pomogą... trzeba wymienic układ niestety na nowy.... wygrzej sobie sam krzem do 100 stopni i sie przekonasz , ze kulki sa ok . Pozdrawiam
To nie ma większego znaczenia jakie dasz kulki - 0.2/0.3 . Problemem nie jest ich rozmiar lecz dokładnie odmierzona ilość lutowia. Zbyt duża na padach wewnętrznych a szczególnie masie pod układem spowoduje pływanie układu na spoinie czyli nierówne ułożenie układu. Jeżeli będziesz miał odpowiednią na masie pod układem oraz na wewnętrznych rzędach to...
Może wyświetlacz się uszkodził albo jedyne co mi przychodzi do głowy to puściły połączenia na kulkach w układach technologi BGA. Albo oprogramowaie się wysypało ale czy tylko dla grafiki wątpliwe.
Chyba słabo oglądałeś te filmiki... Czy używasz w ogóle fluxa? czy stawiasz na układach nowe kulki? Czy masz sita do bga?
Paweł bez podniesienia układu i postawienia kulek na nowo pewności nie będzie - stawiaj na ołowiu i olewaj ROHS Co do temperatur to odporność układu na grzanie masz w datasheet.
Witam. Mam problem jak stawiam kulki na dużym układzie, ponieważ sito od razu po kontakcie z gorącym powietrzem się zaczyna wykrzywiac, co uniemożliwia zrobienia kulek na układzie. Telefon to stary LG G6, więc zakupiłem uniwersalne sita Quanli, ale przy innych układach większego rozmiaru i oryginalnych do tego układu świtach też jest ten problem. Czy...
Nie zobaczysz bo pamięci to kości BGA - kości bez nóżek, z wyprowadzeniami w postaci kulek z topnika pod układem. Tak montowane są od dawna m.in. chipsety.
trzeba by zrobić pewnie reflow po kolei układów bo zapewne kulki tracą kontakt.
A czy przypadkiem nie będzie tak, że pomimo obrotów kulek układ ani drgnie? Jeden układ już mnie tak zaskoczył, choć masy szybko się w nim kręciły po krzywych zamkniętych nie będących okręgami. Tutaj kulka lewa porusza się z prędkością = 9, a kulki prawe o masie 9 razy większej w przeciwnym kierunku z prędkością = 1 (tzn. w przeciwnym kierunku patrząc...
Witam serdecznie, Chciałbym dowiedzieć się jakich topników używacie do prac przy BGA. Oczywiście miałem okazję prześledzić różne tematy gdzie przewija się wiele topników nie mniej jednak chciałbym to mieć w jednym temacie. Na pewno trzeba podzielić topniki ze względu na zastosowanie zatem do czego mi będą potrzebne: - wylutowanie układu bga (procesor...
Spróbuj podgrzać układy i zobaczysz czy jest lepiej czy tak samo.Jak lepiej to postaw nowe kulki pod układami i zalutuj na nowo. Zapewne ma takie możliwości :P
https://obrazki.elektroda.pl/5371319200_... Witam :) Jak w temacie chciałbym zapytać jakie najlepsze sita będą i po jakim oznaczeniu mógłbym je znaleźć pod te układy MPC5566 & MPC5554 To będą takie same rozkłady ?? Jaką grubość kulek potrzebuje do tych układów, Chciałbym zrobić reballing, nie ukrywam że będzie to mój pierwszy raz ,...
Hmm , może soft padł , lub komuś upadł i kulki eis poruszył na układach? Pierwsze co bym zrobił: Soft Jeśli by nie wstał: Grzanie , płukanie płyty ;)
Co do grzania musisz rozgrzać kulki do temperatury topnienia lutowia, ów połaczenie jest pomiędzy płytą a układem jeśli będziesz grzał od góry, to płyta będzie odprowadzać ciepło z kulek i tym samym na układzie będziesz miał 300 C (układ wytrzyma 350C przez kilkadziesiąt sekund) na kulkach 100, podobnie wygląda sytuacja przy grzaniu od dołu, możesz...
W HP Pavilion 6000 od pcb z przyciskiem >ON< do płyty idzie taśma zaopatrzona w złącze zaciskowe. Złącze to potrafi uszkodzić taśmę przy nieostrożnym montażu. Sprawdź czy nie podwinęła się któraś ze ścieżek na zakończeniu taśmy. Problem z uruchomieniem dotyczy najprawdopodobniej uszkodzenia mostka lub grafiki a konkretnie kulek pod układem BGA....
Kulki pod układami nie pękają i odchodzą od laminatu lub od układu najczęściej gdy płyta poddana jest jakimś obciążeniom fizycznym. Przelutowanie układu pomoże, ale okres trwałości takiego lutowania to średnio 4 miesiące - potem problemy pojawiają się znowu. W serwisie zapłacisz za nie tyle ile za nową (nie starą) płytę - wymagany jest do tego specjalistyczny...
W tych modelach rzadko udaje się uzyskać pozytywną pracę układów poprzez ich dociśnięcie , z reguły jest to spowodowane klejem który dostaje się w przestrzeń między kulką a pad-em na płycie ( niektórzy mają teorię że chipset jest wadliwy i wraca do normalnej pracy po jego podgrzaniu) . Niestety możliwości reballing-u są mocno ograniczone przez czerwony...
Te radia to złom wiele o tym jest na elektrodzie, a dalej ludzie kupują na Allegro i na Aliexpress ze względu na cenę. Pewnie kulki pod układami puszczają lub padają elektronicznie kości pamięci.Nie warto ratować i kupować takich radyjek.Podziałają nie więcej niż 1,5 -2 lata i awaria.
Witam ! Mam takiego samego laptopa który ma taką samą usterkę , niestety grafika jest zintegrowana z płyta główną .Grafika jest na układzie NVIDIA GF-GO 7400-N-A3 , naprawa tylko poprzez wymianę kulek (reballing), lub wymiana całego układu.
A to przede wszystkim masz problem mechaniczny: jak przenieść zmianę obwodu bicepsa na obrót potencjometru... to nie jest łatwe i wątpię, czy da się wykonać w ciągu 2 tygodni. Może pomyśl o użyciu elementów myszy od komputera (ale nie takiej z laserem, tylko takiej z kulką)?
Mogę sie mylić, ale ostatnio ten model z całym różowym ekranem trafił w moje ręce. Nie przechodził do ładowania systemu itd. Wygrzałem płytę (chip grafiki) i chodzi. W tym wypadku jest chyba podobnie. Spróbuj podgrzać (zaraz usłyszę słowa krytyki, ale mówię tylko o PODGRZANIU w celu dalszej diagnozy) opalarką - byle nie przegrzać, i potem włączyć na...
Radiator dociskał układ do płyty i wszystko było ok puki nie odkręciłeś go. Prawdopodobnie masz pęknięte kulki BGA pod układem lub między rdzeniem a powierzchnią układu. Można to czasami stwierdzić poprzez podgrzanie układu hot-airem. W pierwszym przypadku pomoże reballing układu, w drugim niestety tylko jego wymiana. Co do termopada, to powinien on...
Ten układ jest na kulkach ołowiowych. Według noty producenta, maksymalna temperatura grzania to 260°C. W praktyce układ rzeczywiście jest mało odporny na temperaturę - już przy 320°C potrafi się rozwarstwić.
Dokładnie 19V z zasilacza mogło bezpośrednio pójść na CPU, RAM, Most, KBC, i inne ale możliwe że zlepione nóżki,kulki kluczowych układów uniemożliwiają ich prawidłową pracę, mogła też się upalić ścieżka doprowadzająca zasilanie do którejś z przetwornic opcji jest milion Dokładne umycie płyty raz dwa dokładna inspekcja z lupą dwa, no i kilka kilkadziesiąt...
Wydaje mi się że masz sita do grzania POŚREDNIEGO, a grzejesz jak te, do BEZPOŚREDNIEGO. Różnica taka, że fluxu dajesz malutko, żeby po nałożeniu sita, flux nie przykleił się do dziurek na kulki. Po wsypaniu kulek i rozprowadzeniu, usuwasz nadmiar kulek i podnosisz sito/obniżasz układ i zdejmujesz sito. Kulki masz luzem - i teraz następuje grzanie....
Zdjęcie obrazuje uszkodzenie układu pamięci DDR lub kulek pod nim. Pozdrawiam
Niesterylnie doczyszczone pady, kijowe kulki
Witam Tak były, dystanse z kondensatorów. Zapobiegały za mocne dociśnięcie kulek przy wlucie. Jeśli układ będziesz stawiał bez ihsa możesz z nich zrezygnować. Czasami oryginalnie przy rsx ich brak. Pozdrawiam
Te elementy nie są aż takie trudne do lutowania. Warynkiem jest hot-air bez niego to będzie trudne. Jako spoiwa użyj kulek BGA i topnika w gelu. Układ smarujesz gelem po brzegach a nastempnie układasz precyzyjną pensetą kulki podgrzewacz nawet tym gazowym ale lepiej hotairem, stawiasz na płytce podgrzewasz poraz drugi. Jak układ jest bardzo mały to...
a w trzecim stwierdził, że od przegrzania odczepiła się jakaś płytka, że w tych Sony tak jest i za naprawę powiedział, że to około 500 do 1000 zł. Najpewniej serwis ten miał na myśli, że układ graficzny stracił kontakt z płytą główną czyli nastąpiło oderwanie niektórych kulek. Cena ok. 500zł to wymiana układu graficznego, postawienie układu na nowych...
ej chyba wszyscy zapominacie ze mad jest klejony, a nie na kulkach, nie opłaca sie taka robota, 3310 dostaniesz już od 40zł
Karta nie mając sterownika nie jest obciążona prawie wogóle więc nie wymaga aż takich starań, sytuacja zmienia się ze sterownikiem..... większe wymagania wyższe zegary, i deklarowane parametry. Ps. Szansa jest, ale reballing nie postawi jej na długo. Bo to zazwyczaj mikro kulki pod rdzeniem układu puszczają a tam nie ma dostępu.
tak np: 6100 3220 6070 układ jest na 24 kulkach
lutowanie kulek rozmiary kulek średnica kulek
awaria netia zmywarka bosch stabilizator zamek klapa octavia
ecc85 przestrojenie piaskować jakie ścierniwo
Który topnik do lutowania BGA: NC-254, NC-559 ASM czy RT-9? Jaki olej do skrzyni M32 Opel? Specyfikacje i zalecenia